標準解讀

GB/T 14619-1993 是一項中華人民共和國國家標準，全稱為《厚膜集成電路用氧化鋁陶瓷基片》。該標準規(guī)定了厚膜集成電路應用中氧化鋁陶瓷基片的技術要求、試驗方法、檢驗規(guī)則以及標志、包裝、運輸和儲存要求，旨在確保此類基片的質(zhì)量與性能一致性，滿足電子元件制造的需要。

標準內(nèi)容概覽：

  1. 范圍：明確了本標準適用的氧化鋁陶瓷基片類型，主要針對那些用于制作厚膜集成電路的基礎材料。

  2. 引用標準：列出了實施本標準時需要參考的其他相關國家標準和文件，這些標準通常涉及材料的物理、化學測試方法等。

  3. 定義：對標準中使用的專業(yè)術語進行了界定，幫助讀者準確理解各項要求。

  4. 分類與標記：規(guī)定了氧化鋁陶瓷基片的分類方法及產(chǎn)品標記規(guī)則，便于識別和區(qū)分不同規(guī)格和特性的基片。

  5. 技術要求：

    • 化學成分：規(guī)定了基片材料中氧化鋁的含量及其他可能雜質(zhì)元素的最大允許限量。
    • 物理性能：包括密度、顯微結構、熱膨脹系數(shù)、介電常數(shù)、介質(zhì)損耗角正切值等指標，確保基片具有良好的機械強度、熱穩(wěn)定性和電氣性能。
    • 機械性能：如抗彎強度，確?；诩庸ず褪褂眠^程中的機械穩(wěn)定性。
    • 表面質(zhì)量：規(guī)定了基片表面的平整度、光潔度及缺陷允許范圍，以保證后續(xù)工藝的順利進行。

  6. 試驗方法：詳細說明了如何進行上述各項性能指標的測試，確保測試結果的準確性和可重復性。

  7. 檢驗規(guī)則：包括出廠檢驗和型式檢驗的要求，明確了抽樣方案、合格判定準則等，以控制產(chǎn)品質(zhì)量。

  8. 標志、包裝、運輸和儲存：規(guī)定了產(chǎn)品包裝上的標識內(nèi)容、包裝方式、運輸注意事項以及儲存條件，以防止產(chǎn)品在流轉(zhuǎn)過程中受損。

實施意義：

該標準為厚膜集成電路用氧化鋁陶瓷基片的生產(chǎn)、檢驗及應用提供了統(tǒng)一的技術依據(jù)，有助于提升我國電子元件制造業(yè)的標準化水平，促進產(chǎn)品質(zhì)量的提高和國際交流。通過遵循此標準，制造商能夠確保其產(chǎn)品符合行業(yè)要求，增強市場競爭力，同時為用戶提供可靠的產(chǎn)品性能保障。


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  • 被代替
  • 已被新標準代替，建議下載現(xiàn)行標準GB/T 14619-2013
  • 1993-09-03 頒布
  • 1993-12-01 實施
?正版授權
GB/T 14619-1993厚膜集成電路用氧化鋁陶瓷基片_第1頁
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文檔簡介

UDC621.315.612L32中華人民共和國國家標準GB/T14619-93厚膜集成電路用氧化鋁陶瓷基片Aluminaceramicsubstratesforthickfilmintegratedcircuits1993-09-03發(fā)布1993-12-01實施家技術監(jiān)督局發(fā)布

中華人民共和國國家標準厚膜集成電路用氧化鋁陶瓷基片CB/T14619-93Aluminaceramicsubstratesforthickfilmintegratedcircuits主題內(nèi)容與適用范圍本標準規(guī)定了厚膜集成電路用氧化鋁陶究基片的結構尺寸、技術要求、試驗方法、檢驗規(guī)則、標志、包裝、運輸、財存。本標準適用于厚膜集成電路用氧化鋁陶瓷基片，片狀元件用氧化鋁陶瓷基片亦可參照使用。（以下簡稱基片)。2引用標準GB1031表面粗糙度參數(shù)及其數(shù)值GB1958形狀和位置公差檢測規(guī)定GB/T2413壓電陶瓷材料體積密度測量方法GB2828逐批檢查計數(shù)抽樣程序及抽樣表(適用于連續(xù)批的檢查)GB2829，周期檢在計數(shù)抽樣程序及抽樣表(適用于生產(chǎn)過程穩(wěn)定性的檢查）GB5592電子元器件結構陶瓷材料的名稱和牌號的命名方法GB5593；電子元器件結構陶瓷材料GB5594.3電子元器件結構陶瓷材料性能測試方法平均線膨脹系數(shù)測試方法GB5594.4電子元器件結構陶瓷材料性能測試方法介質(zhì)損耗角正切值的測試方法GB5594.5電子元器件結構陶瓷材料性能測試方法體積電阻率測試方法GB5598氧化皺瓷導熱系數(shù)測定方法GB9531電子陶瓷零件通用技術條件3結構尺寸3.11基片的長、寬、厚和最小孔尺寸列于表1。表1mm長×寬厚度最小孔尺寸最小直徑0.25<152×152的所有尺寸0.3~1.5最小邊長0.403.9相鄰兩孔之間的壁厚或邊與孔間距離不小于基片的厚度,且

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