標準解讀
《GB/T 17574.10-2003 半導體器件 集成電路 第2-10部分:數字集成電路 集成電路動態讀/寫存儲器空白詳細規范》這一標準主要針對數字集成電路中動態隨機存取存儲器(DRAM)的空白芯片制定了詳細的技術要求和測試方法。然而,您提供的信息中沒有直接給出另一個具體的標準進行對比,因此無法直接列出與某個特定前版或后續版本的具體變更內容。
不過,通常此類標準的更新會涉及以下幾個方面:
- 技術參數更新:可能會調整存儲器的性能指標,如訪問速度、功耗、數據保持能力、刷新周期等,以適應技術進步和市場需求。
- 測試方法優化:隨著測試技術的發展,新的測試方法會被引入,以更準確、高效地評估存儲器的性能和可靠性。
- 封裝形式和引腳定義:隨著封裝技術的進步,標準可能會增加對新封裝形式的規定,或調整引腳排列和功能定義。
- 兼容性和互操作性要求:為了確保不同廠家的產品間能夠良好配合使用,標準可能會加入或修改兼容性及互操作性的相關規定。
- 安全與環境要求:考慮到環境保護和用戶安全,標準可能會新增或加強關于材料、有害物質限制、能耗等方面的要求。
如果需要了解該標準與某一特定前版或后續版的具體變更詳情,建議直接查閱標準修訂說明或官方發布的標準比較文檔,這些資料會明確列出所有增刪改之處。
如需獲取更多詳盡信息,請直接參考下方經官方授權發布的權威標準文檔。
....
查看全部
- 現行
- 正在執行有效
- 2003-11-24 頒布
- 2004-08-01 實施
文檔簡介
ICS31.200L56中華人民共和國國家標準GB/T17574.10-2003/IEC60748-2-10:1994QC790107集成電路半導體器件第2-10部分:數字集成電路集成電路動態讀/寫存儲器空白詳細規范Semiconductordevices-Integratedcircuits-Part2-10:DigitalintegratedcircuitsBlankdetailspecificationforintegratedcircuitdynamicread/writememoriesCIEC60748-2-10:1994.SemiconductordeviceslntegratedcircuitsPart2:DigitalintegratedcircuitsSection10:Blankdetailspecificationforintegratedcircuitdynamicread/writememories,IDT)2003-11-24發布2004-08-01實施中華人民共和國發布國家質量監督檢驗檢疫總局
GB/T17574.10—2003/IEC60748-2-10:1994《半導體器件集成電路、數寧集成電路》分為十三個部分:GB/T5965—2000半導體器件集成電路第2部分:數字集成電路第一篇雙極型單片數字集成電路門電路(不包括自由邏輯陣列)空白詳細規范(idtIEC748-2-1:1991)GGB/T9424—1998半導體器件集成電路第2部分:數字集成電路·第五篇(CMOS數字集成電路4000B和4000UB系列空白詳細規范(idtIEC748-2-5:1992)-GB/T17023—1997半導體器件集成電路第2部分:數字集成電路第二篇HHCMOS數字集成電路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列族規范(idtIEC748-2-2:1992)—GB/T17024—1997半導體器件集成電路第2部分:數字集成電路第三篇HCMOS數字集成電路54/74HC、54774HCT、54/74HCU系列空白詳細規范(idtIEC748-2-3:1992)-GB/T17572—1998半導體器件集成電路第2部分:數字集成電路第四篇CMOS數字集成電路4000B和4000UB系列族規范(idtIEC748-2-4:1992)-IEC60748-2-6半導體器件集成電路第2部分:數字集成電路第六篇:微處理器集成電路空白詳細規范:第2部分:數字集成電路IEC60748-2-7半導體器件集成電路第七篇:熔絲式可編程雙極只讀存儲器集成電路空白詳細規范一IEC60748-2-8半導體器件集成電路第2部分:數字集成電路第八篇:集成電路靜態/寫存儲器空白詳細規范集成電路第2部分:數字集成電路-IEC60748-2-9半導體器件第九篇:MOS紫外線擦除電可編程只讀存儲器空白詳細規范IEC60748-2-10:1994半導體器件集成電路第2部分:數字集成電路第十篇:集成電路動態讀/寫存儲器空白詳細規范第2部分:數字集成電路-IEC60748-2-11半導體器件集成電路第十一篇;單電源電可擦和可編程只讀存儲器空白詳細規范——IEC60748-2-12半導體器件集集成電路第2部分:數字集成電路第十二篇:可編程邏輯器件(PLDs)空白詳細規范第2部分:數字集成電路——IEC60748-2-20半導體器件集成電路第二十篇:低氣壓集成電路族規范本部分為第10部分,等同采用IEC60748-2-10:1994(QC790107)《半導體器件集成電路第2部分:數字集成電路第10篇:集成電路動態讀/寫存儲器空白詳細規范》英文版)本部分作了如下編輯性修改:1)刪除IEC原文中的前言。2)將所有引用文件放入本部分正文.已經等同轉化為國家標準的引用國家標準,否則引用IEC原文。本部分由中華人民共和國信息產業部提出。本部分由中國電子技術標準化研究所(CESI)歸口。本部分起草單位:中國電子技術標準化研究所(CESI)本部分主要起草人:王琪、李燕榮。
GB/T17574.10—2003/IEC60748-2-10:1994半導體器件集成電路第2-10部分:數字集成電路集成電路動態讀/寫存儲器空白詳細規范引言1EC電子元器件質量評定體系遵循IEC的章程,并在IEC的授權下進行工作。該體系的目的是確定質量評定程序.以這種方式使一個參加國按有關規范要求放行的電子元器件無需進一步試驗而為其他所有參加國同樣接受。本空白詳細規范是半導體器件的一系列空白詳細規范之一.并且與下列標準一起使用。GB/T4728.12一1996電氣簡圖用圖形符號第12部分:二進制邏輯元件(idtIEC617-12:1991)GB/T4937—1995半導體器件機械和氣候試驗方法(idtIEC749:1984,修改單1(1991).修改單2(1993))GB/T17574-1998半導體器件集成電路第2部分:數字集成電路(idtIEC748-2:1985,修改單1(1991))IEC60068-2-17:1978環境試驗第2部分:試驗試驗Q:密封IEC60134:1961電子管、電真空管和類似的半導體器件的額定值體系IEC60747-10:1991/QC700000半導體器件:分立器件和集成電路子第10部分:分立器件和集成電路總規范1EC60748-11:1990/QC790100華導體器件集成電路第11部分:半導體集成電路分規范(不包括混合電路)要求的資料本頁和下頁括號內的數字與下列各項要求的資料相對應,這些資料應填入本規范相應的欄中詳細規范的識別【1」授權發布詳細規范的國家標準機構名稱。C21詳細規范的IECQ編號。總規范和分規范的編號及版本號詳細規范的國家編號、發布日期及國家標準體系要求的其他資料器件的識別【57主要功能和型號L67典型結構(材料、主要工藝)和封裝資料。器件若具有若干種派生產品·則應指出其特性差異詳細規范應給出包括以下的簡短描述:-工藝(NM
溫馨提示
- 1. 本站所提供的標準文本僅供個人學習、研究之用,未經授權,嚴禁復制、發行、匯編、翻譯或網絡傳播等,侵權必究。
- 2. 本站所提供的標準均為PDF格式電子版文本(可閱讀打印),因數字商品的特殊性,一經售出,不提供退換貨服務。
- 3. 標準文檔要求電子版與印刷版保持一致,所以下載的文檔中可能包含空白頁,非文檔質量問題。
最新文檔
- CN119597748A 一種基于哈希索引表的地震數據快速抽取方法及裝置 (中國石油化工股份有限公司)
- 礦業權評估師考試題庫(完整版)
- 精算師考試精算師考試速記口訣題(含詳解)
- 導游證面試問答高頻考題及參考模板
- 《空調外機》美術教育繪畫課件創意教程教案
- 計算機技術與軟件專業技術資格(高級)模擬試卷(完整版)
- 規范術前討論病歷杜絕手術糾紛與質控扣分2026
- Maya2016動畫制作案例教程(下篇共上中下3篇)
- 人工智能在壽險產品創新中的作用
- 上班族亞健康調理科普
- 2025年高級眼鏡驗光師(三級)《理論知識》考試真題(題后附答案和解析)
- 2025防水工(技師)職業技能鑒定試卷
- 電網技術改造及檢修工程定額和費用計算規定2020 年版答疑匯編2022
- 2025年度醫院急診科人才培養計劃
- 山西中醫師承合同協議
- 針刺傷預防與處理(中華護理學會團體標準)
- 兒童樂園污水排放系統安裝協議
- 《論語》全文翻譯(二十篇)
- 《口腔癌精確放療》課件
- 發電廠風險辨識培訓課件
- HG∕T 2454-2014 溶劑型聚氨酯涂料(雙組份)
評論
0/150
提交評論