GB/T 4588.4-2017剛性多層印制板分規范

ICS31180

L30.

中華人民共和國國家標準

GB/T45884—2017

代替.

GB/T4588.4—1996

剛性多層印制板分規范

Sectionalspecificationforrigidmultilayerprintedboards

2017-07-31發布2018-02-01實施

中華人民共和國國家質量監督檢驗檢疫總局發布

中國國家標準化管理委員會

GB/T45884—2017

.

目次

前言

…………………………Ⅲ

范圍

1………………………1

規范性引用文件

2…………………………1

術語和定義

3………………1

應用等級

4…………………2

檢驗方法及要求

5…………………………2

總則

5.1…………………2

優先順序

5.2……………2

材料

5.3…………………2

設計

5.4…………………3

外觀和尺寸

5.5…………………………3

結構完整性

5.6…………………………8

化學性能

5.7……………18

物理性能

5.8……………19

電性能

5.9………………20

環境適應性

5.10………………………21

其他要求

5.11…………………………22

質量保證規定

6……………22

通則

6.1…………………22

檢驗條件

6.2……………22

能力批準

6.3……………22

鑒定批準

6.4……………22

質量一致性檢驗

6.5……………………27

交付要求

7…………………32

附錄規范性附錄裂縫的定義

A()………………………33

附錄規范性附錄銅鍍層抗拉強度和伸長率

B()………34

Ⅰ

GB/T45884—2017

.

前言

已經或計劃發布以下部分

GB/T4588:

無金屬化孔單雙面印制板分規范

———GB/T4588.1;

有金屬化孔單雙面印制板分規范

———GB/T4588.2;

印制板的設計和使用

———GB/T4588.3;

剛性多層印制板分規范

———GB/T4588.4;

有貫穿連接的剛撓雙面印制板分規范

———GB/T4588.10;

預制內層層壓板規范半制成多層印制板

———GB/T4588.12()。

本部分為的第部分

GB/T45884。

本部分是印制板總規范的分規范與總規范形成系列規范

GB/T16261《》,。

本部分按照給出的規則起草

GB/T1.1—2009。

本部分代替多層印制板分規范與相比除編輯性修改

GB/T4588.4—1996《》,GB/T4588.4—1996

外主要技術變化如下

:

名稱改為剛性多層印制板分規范

———《》;

修改了范圍一章的內容見第章年版的

———(1,19961.1);

對規范性引用文件進行了更新見第章年版的

———(2,19961.2);

增加了術語和定義見第章

———(3);

增加了印制板性能等級見第章

———(4);

增加了優先順序見

———“”(5.2);

增加了印制板材料采用可重復可回收或環保型材料的要求見

———、(5.3);

增加了對設計的規定見

———(5.4);

修改了年版中通過表格表形式描述要求的方式用條的形式給出了外觀尺寸物

———1996(Ⅰ),、、

理結構完整性電性能環境性能等方面的規定并依據三個性能等級分別要求見

、、、,(5.5~

年版的第章

5.11,19965);

增加了熱應力試驗條件試驗條件為+1次見

———,288℃±5℃,100s,1(5.6.1);

修改了年版中質量一致性檢驗的分組檢驗分為組組組組檢驗更新為逐

———1996(A、B、C、D),

批檢驗和周期檢驗見和年版的第章

(6.5.26.5.3,19967);

刪除了年版表中提到的允許不合格數按照新版印制板總規范

———1996Ⅲ,GB/T16261—2017《》

對抽樣方案進行細化

;

刪除了年版中不再適用的測試用附連測試圖形

———19968.4;

增加了質量保證規定見第章

———“”(6);

增加了交付要求見第章

———“”(7)。

請注意本文件的某些內容可能涉及專利本文件的發布機構不承擔識別這些專利的責任

。。

本部分由中華人民共和國工業和信息化部提出

。

本部分由全國印制電路標準化技術委員會歸口

(SAC/TC47)。

本部分主要起草單位深南電路有限公司

:。

本部分主要起草人戴炯杜玉芳吳磊邢國崗

:、、、。

本部分所代替標準的歷次版本發布情況為

:

———GB/T4588.4—1988、GB/T4588.4—1996。

Ⅲ

GB/T45884—2017

.

剛性多層印制板分規范

1范圍

的本部分規定了剛性多層印制板的性能要求質量保證規定和交付要求

GB/T4588、。

本部分適用于有鍍覆孔有或無盲孔或埋孔的剛性多層層或更多導電層印制板但不適用于

()(3),

航天及航空領域用剛性板

。

2規范性引用文件

下列文件對于本文件的應用是必不可少的凡是注日期的引用文件僅注日期的版本適用于本文

。,

件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于本文件

。,()。

印制電路術語

GB/T2036

印制板的設計和使用

GB/T4588.3

印制板測試方法

GB/T4677—2002

印制電路用覆銅箔環氧玻璃布層壓板

GB/T4725

電解銅箔

GB/T5230

印制板總規范

GB/T16261—2017

電子及電氣元件試驗方法

GJB360B—2009

印制板用阻焊劑

SJ/T10309