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一種IC芯片自動化封裝檢驗系統及其使用本發明公開了一種IC芯片自動化封裝檢驗所述數據檢測單元通過有線與精準定位單元連易發生錯誤的問題，提高了封裝的效率和準確2單元通過網絡接口與數據檢測單元連接，所述數據檢測單元通過有線與精準定位單元連所述數據檢測單元對進入系統的芯片進行檢查，觀察表面的情況，檢查芯片所述精準定位單元確保芯片在封裝過程中位置的準確無誤，提高芯片封自動抓取單元通過機械手對芯片和封裝材料的自動抓取，驅動系統控制各個組件工視覺定位單元通過圖像攝取裝置對目標物體進行拍照，然后將圖像自動封裝單元利用自動封裝機將機械手傳輸的芯片和封裝材料進行焊接、粘合和封所述智能封裝模塊內設計有圖像優化模塊，智能封裝模塊通過網絡圖像識別單元由圖像攝取裝置將攝取的芯片處理圖像單元將圖像信號轉變成數字信號，并抽取目標芯片的特征，所述智能封裝模塊內設計有人機交互模塊，智能封裝模塊通過電路接口36.一種IC芯片自動化封裝檢驗系統的使用方法，適用于權利要求1-5任意一項所述的S4、進行芯片封裝：自動封裝單元利用自動封裝4[0006]3、專利文件CN102263080B公開了一種帶雙凸點的四邊扁平無引腳三IC芯片封裝56[0030]管理單元在接收到紅燈閃爍的信號后，由操作人員對有問題的芯片進行缺陷分78[0068]所述感知單元通過傳感器感知芯片的尺寸，選擇適合芯片封裝的導軌和滑塊類9述智能封裝模塊內設計有圖像優化模塊，智能封裝模塊通過網絡接口連接圖像優化模塊，述智能封裝模塊內設計有人機交互模塊，智能封裝模塊通過電路接口連接人機交互模塊，[0096]管理單元在接收到紅燈閃爍的信號后，由操作人員對有問題的芯片進行缺陷分述圖像優化模塊內設計有卷積神經網絡，卷積神經網絡將所攝取的芯片圖像作為輸入數[0102]在卷積之后圖像的維度特征依然很多，池化層將特征矩

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