2026-2031年中國封裝材料行業發展現狀分析及投資前景預測報告

行業研究報告到2026年到2031年間中國封裝材料行業的市場情況對目前的發展狀況進行分析并且做出未來發展封裝材料屬于半導體產業鏈下游的重要基礎原材料之一，主要起到對芯片進行防護、實現電連接、傳導熱量以及提供機械支撐的作用，其在封裝的成本中所占的比例為40%-60%左右。從2025年開始，在人工智能算力爆發、存儲超級周期和國產替代這三大因素共同作用之下，中國的封裝材料行業結束了過去兩年里所經歷的下跌行情，并且進入了新一輪景氣度上升的新階段。本報告以中國半導體行業協會、SEMI、685億元685億元1180億元國產化的局面呈現出兩種不同的情況。引線框架、鍵合絲和中低檔環氧塑封料已封料(GMC)等高端產品還處于起步階段，到2026年至2031年間將會成為主要人工智能和HBM是最大的需求驅動力。到2025年，全球HBM市場將達到250態塑封材料(LEMC)、顆粒狀塑封材料(GMC)以及底部填充膠的需求；到2029年，2.5D/3D先進封裝收入占整個行業比重會從目前的27%增長到40%左右。行業正處于整合和高端突破同時進行的時期。華海誠科并購了衡所華威之后，環六倍，基礎產品十倍以上，產品結構升級對于行業的產值貢獻將會超過銷量的增長，在2026年至2031年間，先進封裝材料的復合增長率將達到18%至22%,遠高于整個行業的平均增速9.5%左右。投資建議要抓住兩種類型的資產。確定性的資產是看引線框架和鍵合絲龍頭公司的業績兌現情況(康強電子2026年一季度扣非凈利潤同比增長了185%),而期權—5— 5 二、發展環境分析(PEST) (一)政策環境(P) (二)經濟環境(E) (三)社會環境(S) (四)技術環境(T) 2 27 3 37 38 附錄A:核心數據表 附錄B:術語表 附錄C:數據來源清單 43附錄D:免責聲明與聯系方式 4圖1:中國封裝材料產業鏈全景圖圖2:2021-2025年中國封裝材料市場規模及增速圖3:2026-2031年中國封裝材料市場規模預測圖4:2025年封裝材料細分市場結構圖5:2021-2025年封裝材料細分市場規模(堆疊)圖6:2021-2024年中國環氧塑封料市場規模圖7:2024年國內環氧塑封料企業市場份額圖8:2024年全球環氧塑封料企業市占率(按銷量)圖9:2021-2025年中國半導體用環氧塑封料產量圖10:2021-2025年中國封裝基板市場規模及國產化率圖11:2021-2025年引線框架與鍵合絲市場規模圖12:康強電子營收結構(2024年)圖13:先進封裝技術演進路線圖14:全球2.5D/3D先進封裝營收占比趨勢圖15:全球HBM市場規模增長(2023-2027E)圖16:封裝材料各細分國產化率對比圖17:各類封裝材料相對單價對比圖20:2026-2031年細分領域增速預測圖22:封裝材料下游應用結構表1:2021-2031年市場規模及預測表2:2025年細分市場結構表3:國內EMC企業市場份額(2024)—9—半導體封裝材料指的是在集成電路的封裝和測試過程中所用到的各種用來對芯片進行防護、電連接、散熱以及機械支撐的基礎性材料。封裝屬于芯片制造的最后一道工序，在此之后才能使裸片變成可以使用的器件。由于芯片集成度提高和封裝形式變得越來越多樣化，因此封裝材料技術含量及價值比重也在不斷增大，占整個封裝成本的比例大約為40%-60%,而在先進的封裝領域里這個數值會更大一些。按照功能來劃分的話，封裝材料可以分為包封保護型(環氧塑封料、陶瓷封裝)、互連載體型(封裝基板、引線框架)、電連接型(鍵合絲、凸點材料)和粘結填充型 (芯片粘結材料、底部填充膠)四大部分，各個大類之間技術壁壘、競爭態勢以及國產化進程都存在很大的差別，在此基礎之上形本報告不包括晶圓制造之前的材料(硅片、光刻膠、電子特種氣體、CMP材料等—10—裝環節只做為需求側來分析，并且它們的服務收入不會被納入到封裝材料市場的規模(二)研究方法說明本報告的數據來源主要有以下幾種：中國半導體行業協會發布的《中國半導體支撐業發展狀況報告(2024年版/2025年版)》,SEMI、WSTS、SIA、Prismark、Yole康強電子、興森科技等上市公司的公告，還有國金證券、華鑫證券等研究機構的分析報告。所有的關鍵數據都經過了多方交叉驗證，并且在出現口徑不一致的時候按照行凡是標有估算數值的數據都是研究小組根據公開資料所做的模型計算的結果，在文章中相應的部分已經作了解釋。市場容量用人民幣億元來表示，并且按照出廠銷售金額進行統計；美元數據則采用當年平均匯率進行轉換。細分之后再相加和總的誤差到2026-2031年的預測期中，用下游需求驅動和細分滲透率雙重模型來計算：第片出貨量預估得出總的材料需求量；第二步再加入各個細分領域國產化進程加快的情況進行估算，得到國內市場規模預測結果并給出三種不同的情景(基準、樂觀、悲觀)。基準日期是2026年6月30日。—11—(三)行業發展歷程主要代表企業有康強電子等公司，他們利用引線框架和鍵合絲等金屬類產品進入市場，并且完成了中低檔產品的進口替代工作，在此期間建立了本土化的供應體系。成長期 (2011-2020年),環氧塑封料中端產品大批量國產化，華海誠科、衡所華威、中科科高端攻堅期(2021年以來),由于外部環境的變化以及人工智能的需求爆發，在此期間FC-BGA基板、GMC顆粒料和先進的封裝材料成為了研究的重點。到2025年華海誠科將會把衡所華威收歸旗下進行整合之后，就標志著整個行業的并購重組和高端突破同時進行的時代來臨了。根據封裝技術的發展趨勢來看，整個行業正在由傳統的引線鍵合封裝快速過渡到2.5D/3D、Chiplet以及混同鍵合的時代，并圖13:先進封裝技術演進路線材料要求演進：低成本包封→細間距→低翹曲/高導熱→低a/超純→混合鍵合新材料QFN/BGASiP/FC-B—12—(一)政策環境(P)《國家集成電路產業發展推進綱要》和之后五年的規劃中都把半導體材料作為重點研究的對象。國家集成電路產業投資基金(大基金)第三期已于2024年完成設立工作，總規模為3440億人民幣，其中對材料和設備的投資占比較大(數據來源于國家企業信用信息公示系統)。從地方來看，長三角、珠三角、成渝等地區都將封裝材料列入到集成電路產業集群建設方案當中，并且給與土地、稅收以及研發投入方面的扶持政由于外部分管機構加強了出口限制，在此情況下國內晶圓廠和封測廠對于材料本地化的需求驗證意愿大大增加，封裝材料客戶的審核時間也由原來的三年到五年左右縮短到了兩年到三年之間(數據來源于券商調研)。政策給國產材料提供了一個很好的(二)經濟環境(E)到2024年的時候，全世界半導體行業的銷售總額將會比去年增加大約19%,并且的存儲超級周期從2025年開始全面啟動封測產能，長江存儲算進入DRAM領域，存儲擴產會直接帶動封裝材料的需求。康強電子等企業的2026—13—和華天科技等企業排在全球封測行業的前幾名(數據來源于各個公司的年報以及我們的估算)。國內封測廠對于先進封裝的投資持續增加，長電科技XDFOI、通富微電(三)社會環境(S)終端需求結構上的變化：AI服務器單機芯片用量和封裝難度都大幅提高；新能源 到200℃),已經在全球前五大功率器件廠商中得到大規模使用(資料來源于公司公告第三代半導體(SiC/GaN)功率模塊的發展也使得高性能封裝材料的應用范圍更加廣泛。(四)技術環境(T)摩爾定律接近于物理極限的時候，就會促使整個產業走出現行的摩爾路線，微凸點以及銅-銅直接鍵合來實現芯片的垂直堆疊。到2029年全球2.5D/3D封裝收入占總市場份額的比例將會達到40%,年均增長率約為18.05%,遠遠超過整個行業的平均水平。(數據來源于Yole和電子創新網先進的封裝對于材料提出了低翹曲、低α射線、高導熱、超細線寬等一系列嚴格的指標要求，技術門檻和單位價值量都得到了大幅度提高：先進封裝EMC的價格是高性能EMC的五到六倍，是基礎EMC的十倍以上(數據來源于華海誠科公告/國金證線寬引線框架(數據來源于公開資料)。技術進步是整個行業的利潤水平不斷提高的主圖21:封裝材料行業PEST要素評估大基金三期/國產替代來源：研究團隊坪估(估算值)有利程度(10分制)影響強度(10分制)AI/汽車需求升級半導體上行周期到2025年我國封裝材料市場的規模將達到685億左右，相比去年下降了大約1%左右。從數據上看，在過去的幾年里中國封裝材料市場一直保持在較高的水平上，并且隨著整個行業的復蘇而逐漸回升。但是由于受到半導體下行周期的影響，在這兩年需要注意的是，封裝材料各個子類的周期敏感性不一樣：鍵合絲、引線框架等金屬類材料和封測稼動率密切相關，變化幅度最大；封裝基板受到大客戶的訂單節奏的市場規模(億市場規模(億圖2:2021-2025年中國封裝材料市場規模及增速市場規模(億元)202120222023到2025年整個行業的增長率將達到8.7%,主要原因是三個方面的原因：第一是需求增速接近于百分之百，在2025年HBM供應緊張會促使存儲封測產能擴大；第二儲專用料等領域中被國外廠商所壟斷的產品。先進封裝相關的材料增速為15%～20%,根據價值量來計算的話，在2025年的時候封裝基板所占的比例大約是48%,也就是330億左右，它是最大的一個部分；引線框架占到15%,塑封料占到12%,即82億左右(包括EMC/GMC/LMC等);鍵合絲占到11%,也就是75億左右；芯片粘結材料占到6%,即41億左右；陶瓷封裝、底部填充膠等等其他的圖4:2025年中國封裝材料細分市場結構(按價值量)其他材料其他材料芯片粘結材料來源：Prismark,中國半導體行業協會；研究團隊拆分測算(估算值)圖5:2021-2025年中國封裝材料細分市場規模(堆疊)芯片粘結及其他廣而價值量不斷提升；第二是傳統的材料(框架、鍵合絲、基本EMC等)所占的比例由原來的四成多下降到現在的三成八左右，而先進的封裝相關的材料比例則在逐步提—18—根據中國半導體行業協會的數據，在2021年至2024年間中國的環氧塑封料市場容量依次為75.2億、69.5億、59億和65.97億(注：上述數據以2025年的研究報告為準進行調整),到2023年觸底之后在2024年又出現了大約11.8%的增長，證明了行將達到23.24萬噸左右。(數據來源于共研網)。術如GMC/LMC的價格則是基礎款的十倍左右，并且華海誠科是國內唯一一家生產HBM專用GMC的企業。產品迭代和單位價值量提升是EMC圖6:2021-2024年中國環氧塑封料(EMC)市場規模2021202220212022—19—23.24上的市場份額由日本、韓國和臺灣的企業占據(揖斐電、新光電氣、欣興電子、南亞電路板、三星電機等),中國內地的國產化率不到五分之一，對應的市場規模超過一千五百億人民幣(數據來源于Prismark以及券商研究報告)。基板占據了整個封裝材料的且正在攻克24層的技術難關；泰國和南通的產能也逐步提升；興森科技是A股唯一量訂單導入階段；珠海越亞在射頻基板方面具有獨特的競爭優勢。國產替代率由原來的5%上升到現在的30%,將會帶來很大的業績彈性。(數據來源：券商研究報告)。—20—圖10:2021-2025年中國封裝基板市場規模及國產化率中國封裝基板市場規模(億元)國產化率(%)0引線框架和鍵合絲這兩個環節已經實現了國產化，并且國產化的比例都超過了七成(數據來源于行業研究報告)。康強電子引線框架在國內市場的占有率超過30%,并且已經連續十多年保持在第一位，高端蝕刻框架在國內市場的占有率也達到了60%以排名第三位，其中4N高純度銅鍵合絲打破了德國賀利氏和日本田中的貴金屬壟斷 (數據來源于公司公告以及公開資料)。此階段的特點就是格局已定、利潤穩定、彈性圖11:2021-2025年中國引線框架與鍵合絲市場規模引線框架(億元)鍵合絲(億元)沖壓框架面臨著降價的壓力；而高端產品的供應不足，康強電子高端蝕刻框架訂單已經排到了三個月之后，并且公司正在實行兩班制生產以應對市場需求。(數據來源于公下游主要為封測廠(長電科技、通富微電、華天科技、甬矽電子等)、IDM企業 (華潤微、士蘭微、長江存儲、安世半導體等)。封裝材料需要經過下游兩年到三年的可靠性驗證，在被采用之后就會形成穩定的供應關系，并且頭部材料公司可以占據封測龍頭企業的采購份額達到四成以上(比如康強電子給長電、通富、華天供貨的情況，數據來源于公開資料)。認證壁壘構成了需求端最核心的護城河，并且使得訂單具有很—22—根據應用領域的不同來計算的話，在2025年的封裝材料下游中：消費電子占到30%,通信和計算(包括人工智能服務器)占到28%,汽車電子占到18%,工業以及存儲占到15%,其他的占到9%左右(為估算值)。AI計算和汽車電子這兩個板塊的增長速度最快，前者帶動了先進的封裝材料的發展，后者則推動了高可靠性和耐高溫材圖22:2025年封裝材料下游應用結構(估算值)消費電子來源：研究團隊測算(估算值)圖222025年封裝材料下游應用結構預測圖(單位：%)就需求而言，下游結構升級帶來的紅利存在不對稱性：消費電子的需求穩定但是價格敏感度高，只提供規模不帶來利潤空間；而人工智能和汽車電子對于材料性能的要求很高，認證門檻也比較高，因此可以給材料公司帶來更多的利潤增長點。關注下根據本章所作的分析可知，在目前這個時期里，中國的封裝材料行業正處于一個周期上行和結構改善同時進行的狀態下：從總量上看，在2024年之后會走出下行周期而重新回到增長軌道上來；而在結構方面，則是先進的封裝材料以及高端基板等新型產品所占的比例在逐漸增大，并且改變了整個行業的價值構成；從供給端來看，高端—23—領域存在供應不足的情況而中低端市場則已經趨于飽和。該基本形勢為后面的競爭分—24—(一)產業鏈全景封裝材料產業鏈上游是原材料，主要包括環氧樹脂、酚醛樹脂、硅微粉等無機填節，包含封裝基板、塑封料、引線框架、鍵合絲、粘結材料等等；下游則是封測廠和IDM公司，最后用在了消費電子、通信及AI計算、汽車電子、工業控制等領域。需要引起注意的是二級卡脖子的問題，在上游的關鍵原材料方面，ABF膜被日本味之素一家獨占，高端球形硅微粉和一些特種環氧樹脂仍然依靠進口，也就是說即使中游材料實現了國產化，但是原料的安全性還是沒有得到保證。聯瑞新材(硅微粉)、圣泉集團(特種樹脂)等上游企業取得突破的同時，中游材料的國產化進程也同步推中國封裝材料產業鏈全景華潤微/土蘭微華潤微/土蘭微價值流向：上游原料→封裝材料(價值量核心，占封裝成本40%-60%)→封測→終端二級卡脖子環節：ABF膜、高端硅微粉、特種樹脂仍依賴進口圖1中國封裝材料產業全貌圖(研究小組制作)—25—(二)價值鏈與盈利分布封裝材料產業鏈條上端為高端原材料(特種樹脂、球形硅微粉、ABF膜),其毛利格波動的影響較小，在10%-20%之間；下游封測環節的毛利率大概在15%-25%左右 (數據來源于上市公司財報)。利潤會集中在技術壁壘最大的地方，這是行業里選擇產比如EMC的基礎型產品價格在2到3萬/噸之間，高性能型的產品價格則在6到8萬/噸左右，而用于先進封裝的GMC/LMC的價格可以達到20到30萬/噸以上(這是根據華海誠科提供的數據進行的一個粗略估計，在此基礎上假設先進封裝材料的價格是顆AI加速卡所使用的基板的價值可以達到幾百美元。封裝形式的變化導致了平均售價—26—圖17:各類封裝材料相對單價對比圖17不同類型的封裝材料的價格比較(估計值)從價值鏈的角度來看，結論就是：擁有高端市場的企業才能獲得利潤。不管是華海誠科押寶GMC,康強電子提升蝕刻框架，還是深南電路、興森科技攻克FC-BGA,頭部企業戰略的一致性——沿著產業鏈條往上攀升，通過產品結構升級來抵消中低端價格戰的影響。該趨勢將會持續到2026年至2031年間，并—27—(一)總體競爭格局全球封裝材料市場的長期領導者是日本企業，在塑封料方面有住友電木、力森諾科(前身為日立化成)、松下、京瓷和信越化學；在基板上則有揖斐電(Ibiden)、新光新光所控制；鍵合絲高端市場一直被田中貴金屬和賀利氏壟斷。中國企業在過去的二競爭格局變化的主要因素有三個：第一是國產驗證窗口期到來，由于外在限制使得下游企業開始積極支持國內供應商；第二是并購重組，華海誠科收購衡所華威重新按照銷量來計算的話，在2024年的全球EMC市場中，住友電木占據28%份額，力森諾科占到16%,衡所華威占到了9%,華海誠科和長春塑封料各占9%,總共有四個廠家占據了大部分市場份額。從收入的角度看，日本企業的優勢更加明顯(住友35%,力森諾科19%,松下7%,京瓷5%,信越5%),說明國產產品的單位價格以及在高端市場的占有率還有很大的差距。華海誠科在2025年10月份完成對衡所華威的并購之后，總的銷售量市占率達到18%,成為全球排名第二的企業，僅次于住友電木。圖8:2024年全球環氧塑封料企業市占率(按銷量)注：華海誠科2025年收購衡所華威后合計約18%,躍居全球第二來源：公司公告、國金證券研究所到2024年中國EMC市場占有率方面，衡所華威占到了7.0%,中科科化占到了5.0%,華海誠科占到了4.8%,昆山興凱占到了3.8%,其中內資企業中衡所華威占據著23.3%的市場份額，中科科化占據了16.7%,華海誠科占據了16%,昆山興凱占據了12.6%。(數據來源于中國半導體行業協會和上海證券交易所問詢函回復)。從中高端的角度來看，中科科化的中高端產品的銷售收入占總收入的比例達到78.7%,是內資企業的最高水平，衡所華威為72.2%,華海誠科為48.4%。(數據來源上交所問詢函回復)。華海誠科并購完成后，國內市場的局面已經形成了一超多強的局面，即華海誠科加衡—29—圖7:2024年中國環氧塑封料市場企業份額圖7:2024年中國環氧塑封料市場企業份額—5.02%中科科化華海誠科其他(外資+內資)79.41%國內市場份額(%)衡所華威來源：中國半導體行業協會、上交所問均回復(中科科化IPO)1、華海誠科(688535):國產EMC絕對龍頭公司的主要產品是環氧塑封料和電子膠黏劑，其中環氧塑封料占總收入的九成以等各種先進的封裝形式的需求，在國內只有我們一家企業能夠生產出HBM專用顆粒狀塑封料(GMC)。預計到2025年的營業收入將達到4.58億人民幣(同比增長38.1%),并且在2026年第一季度實現銷售收入達到2.23億人民幣(同比增長了165.9%,由于衡所華威被合并進公司報表中),電子膠黏劑業務收入增長了83.3%,毛利率達到了現了22層量產，并且正在推進24層的研發工作，在泰國工廠和南通四期產能也在穩步爬坡當中，與全球通信巨頭建立了穩定的合作伙伴關系。AI算力和基板國產替代形—30—成雙輪驅動之勢，到2026年第一季度業績會有較大幅度的增長(根據公司公告以及券3、康強電子(002119):引線框架+鍵合絲雙龍頭公司是國內唯一的兩家生產兩種主要封裝材料的企業之一，引線框架在國內市場的占有率超過三成，高端蝕刻框架更是達到了六成以上，并且和長電、通富、華天等大客戶建立了緊密的合作關系，在他們的采購中占據了四成以上的市場份額。到2025年的營業收入將達到21.99億元，同比增長了11.96%,凈利潤達到1.16億元，增長了40.01%;預計今年第一季度的收入為6.56億元，同比增長了49.31%,扣除非經常性損益后的凈利潤同比增長了185.05%。在2026年7月份發布的公告里提到要新建一條年圖12:康強電子營收結構(2024年)電極絲及其他電極絲及其他流程認證并且確定了產能，在批量訂單導入階段。到2026年第一季度的時候，歸母凈利潤會增長一倍左右，扣除非經常性損益后的利潤同比增長300%以上，業績拐點已經—31—被證明了(數據來源于券商研究報告)。彈性很大但是產能爬坡和客戶集中度的風險也飛凱材料子公司的興凱半導體在功率器件等領域占據市場份額，并且正在建設先從各個細分領域來看：引線框架和鍵合絲已經實現了超過七成的國產化，并且進入了存量競爭的時代；EMC總體上占到三二成之間，而先進的封裝材料則更少一些；封裝基板的整體比例大約在百分之十到十源于各種渠道)。國產化程度較低、市場規模較大的環節，在未來五年內將會成為產業72%國產化率(%,估算值)國產化率(%,估算值)—32—圖18:封裝材料頭部企業競爭力雷達圖(10分制)客戶覆蓋客戶覆蓋產品高端化圖18封裝材料頭部企業的競爭力雷達圖(研究團隊打分，估計值)—33—材料需要從幾十種原料里挑選出來，并且要調制出各種各樣的配方來達到流變性、熱膨脹系數以及吸水率等多方面的指標要求，在這個過程中配方的經驗很難被反向移植過來，這就形成了最大的無形壁壘。客戶端的產品要經過封測廠兩年以上的可靠性測從財務和運營的角度來看，有以下三個特點：定價一般采用成本加成加上每年談判的方式，貴金屬材料(鍵合絲)的價格會隨著黃金價格的變化而變化；產能建設是重資產模式，投資回收周期很長，規模效應明顯；庫存和應收賬款的管理受到下游封測廠賬期的影響，頭部綁定客戶的公司現金流狀況更好一些。總的來說，這是一個需要慢慢培養但是長期收益很大的生意——前期認證投入很大、爬坡比較慢，一旦進入(二)典型案例分析并且實現了三種協同效應：產品協同、客戶協同和產能協同。其中產品協同方面，華海誠科擁有GMC獨家量產的能力以及衡所華威的車規級、存儲專用料和韓國子公司Hysolem先進的封測產能可以互相補充；客戶協同上，華海誠科主要采取直銷的而衡所華威則以經銷為主，兩者之間客戶的重疊度很低，在并購之后就可以接入到英飛凌、安世半導體、日月新等國際供應鏈中去；最后在產能協同方面，兩家公司的總并表之后營業收入同比增長了165.9%,整合帶來的收益開始體現出來。(數據來源于—34—該案例給我們的啟示是：封裝材料行業的并購時代已經到來，企業通過收購來獲得產品線、銷售渠道和國外生產能力的時代來臨了，單個品類、單個地區的中小型企0.03mm超細線寬產品的廠家，其高端蝕刻引線框架在國內市場的占有率已經超過六成，并且打破了日本三井和韓國HDS兩家公司的壟斷局面。于2025年8月份成立了先進的封裝材料事業部，并且主要針對人工智能以及汽車電刻框架訂單排期三個月，產能滿載，量價齊升邏輯已經在今年一季度的業績上得到體現(來源：公司公告/公開報道)。該案例表明，在已經實現70%以上國產化的成熟環節中，高端子品類仍然存在著結構上的替代空間，產品的更新換代而不僅僅是市場份額的增長才是成熟的材料龍頭現在層數多(二十層以上)、線寬小、彎折度低以及ABF薄膜工藝控制等方面。深南電路已經實現了22層產品的量產，并且在攻克了24層的技術難關之后也進入了批量訂單導入階段；而興森科技則依靠著對華為的成功認證走上了批量訂單導入的道路。國產化的比例由原來的不到5%,提高到現在的30%,先發優勢的企業產能利用率和客戶結構將會影響到它兌現的速度。(根據券商的研究報告進行估算得出的結果)。本例所體現的是封裝材料中最大的科技含量、最大的發展空間以及最長的時間跨度上的替代—35—等新世代存儲器全部使用了2.5D封裝方式(資料來源層數增多都會使塑封及填充材料用量增大。材料公司是否能進入到先進的封裝供應鏈中去，將會影響到它在2026年到2031年間增長的速度。圖14:全球2.5D/3D先進封裝營收占比趨勢29%—36—市場規模(億美元)圖15:全球市場規模(億美元)圖15:全球HBM市場規模增長(2023-2027E)圖15全球HBM市場的發展情況(數據來源于公到2030年，整個半導體材料行業的國產化率將達到60%以上(根據行業研究報告預測),封裝材料各個細分領域也將按照成熟程度的不同順序實現替代。華海誠科收購了衡所華威標志公司之后，整個行業的整合時期就到了。擁有配方庫規模大、客戶覆蓋面廣以及雄厚資金實力的大企業會繼續吸收小產能，EMC領域將會由分散走向集中，即從多到一超多強；基板領域由于其重資產特性自然會趨向于幾至幾十倍，由于產品結構升級所導致的平均售價提高將會超過銷量的增長速度而成為行業的主要驅動力。對于投資者來說，高端產品的銷售收入占比較高的時候就是營收—37—增速更好的先兆了——華海誠科、中科科化等企業的中高端產品收入比例每年的變化(二)市場規模預測(2026-2031)基準情形下，到2026年的市場規模約為755億人民幣(同比增長10.2%),之后維持在8%-10%的增長速度，在2031年達到大約1180億人民幣左右，從2026年至歷史規模(實線)基準情景預測(虛線)圖3中國封裝材料市場容量預測到2031年(單位：億元)之間；封裝基板大約為12%-15%,主要是由于國產化的推動；環氧塑封料的整體增長—38—率為8%左右；芯片粘結材料約為7.5%;引線框架約為6%,但是這個數據是估算出來的；鍵合絲大概為5%,也是估算出來的。增速梯度和國產化率梯度非常接近，證明了圖20:2026圖20:2026-2031年封裝材料細分領域增速預測6%芯片粘結材料先進封裝材料關注深南電路24層攻關進展、泰國和南通產能爬坡情況以及興森科技大客戶的訂儲大客戶進行驗證和放量的情況、中科科化IPO擴產進度以及飛凱材料先進封裝高端蝕刻引線框架和銅鍵合絲：存儲周期以及人工智能共同推動下，市場已經趨于穩定，業績也十分明確。關注康強電子1500億只擴產項目進展情況以及高端產上游卡脖子原料包括ABF膜國產替代、高端球形硅微粉(聯瑞新材)、特種樹脂合成能力等，它是中游材料國產化的重要基礎，并且也是政策和產業資本重點扶持—39—跟蹤框架如下：從季度的角度來看封測廠稼動率和存儲價格；從年度的角度來看頭部企業的高端產品銷售收入占比較以及新的產能投產情況；從事件的角度來看大客需要注意的是，本文對于國產化率提高路徑所做的假設比較重要：基準情景下假定FC-BGA的國產化率為2031年的25%-30%,高性能EMC為40%左右。如果海外供應鏈政策繼續收緊的話，那么替代的速度就會變快，在最樂觀的情況下實現的概率也會