手機MD評審報告

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設計評審——機芯版本※問題描述結構建議機芯版本的正確性問題描述1、3D中無Speaker原件。2、無引線。3、無防塵網。結構建議

出音孔的大小和面積：SPK的出音孔徑要大于1.0mm，SPK的有效出音面積要做到12%～15%以上，以保證音量。出音孔的位置：SPK的出音孔的位置要在SPK的有效出音區(qū)域的中心，以保證音和音量。

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設計評審——電聲器件※揚聲器※

設計評審——電聲器件※問題描述做獨立REV，3D中無防塵網，無REC原件。與喇叭做一體式，REV與喇叭無連接，效果會較差。結構建議出音孔的孔徑或寬度建議做到0.80mm以上，面積建議做到4mm2以上。出音孔的位置：的出音孔的位置要在REC的有效出音區(qū)域的中心，以保證音質和音量。受話器※

設計評審——電聲器件※問題描述結構設計時注意MIC排線，按鍵燈壓住MIC焊盤。結構建議麥克風需要完全密封，避免嘯叫

麥克風※

設計評審——電聲器件※問題描述結構建議采用柱狀馬達時需采用過盈配合，因不同供應商的擺錘大小不一樣，結構上需要預留足夠的安全間隙。采用餅狀馬達時需要用十字筋壓住馬達，以保證良好的震感。馬達※

設計評審——ESD相關※問題描述小板，屏和主板要可靠接地。側鍵的DOME要做接地處理;板板FPC要求表面有電磁屏蔽膜,PCB上的測試點，需要做絕緣。結構建議

客戶殼體采用金屬特性工藝時，結構必須作好接地措施，以保證良好的ESD和天線性能

ESD相關※

設計評審——PCBA干涉相關※問題描述TP與A殼之間的距離為0.1mm。落摔有風險，最好保留在0.15mm以上。結構建議建議T0后根據實際落摔測試情況改善。PCBA和殼體、干涉相關※

設計評審——PCBA干涉相關※問題描述前殼母扣處多膠結構建議

PCBA和殼體、干涉相關※

設計評審——PCBA干涉相關※問題描述按鍵燈與耳機座干涉。按鍵燈的焊盤較短，沒有與焊盤相接。結構建議

PCBA和殼體、干涉相關※

設計評審——PCBA干涉相關※問題描述光感FPC和前殼干涉。結構建議

PCBA和殼體、干涉相關※

設計評審——PCBA干涉相關※問題描述結構不易成型。結構建議

PCBA和殼體、干涉相關※

設計評審——PCBA干涉相關※問題描述結構離DOME較近，DOME片的焊盤一般放直徑4.6或者4.8mm結構建議

PCBA和殼體、干涉相關※

設計評審——PCBA干涉相關※問題描述注意掏膠結構建議

PCBA和殼體、干涉相關※

設計評審——PCBA干涉相關※問題描述壁厚較薄結構建議

PCBA和殼體、干涉相關※

設計評審——PCBA干涉相關※問題描述耳機插座跟后殼干涉結構建議

PCBA和殼體、干涉相關※

設計評審——PCBA干涉相關※問題描述天線彈片處增加天線FPC定位柱結構建議

建議客戶作全局的干涉檢查PCBA和殼體、干涉相關※

設計評審——PCBA干涉相關※問題描述增加筋位，卡緊電池。結構建議T0后增加PCBA和殼體、干涉相關※

設計評審——PCBA干涉相關※問題描述側鍵焊盤未與側鍵連接。結構建議

PCBA和殼體、干涉相關※

設計評審——PCBA干涉相關※問題描述后殼無卡槽標示。結構建議

PCBA和殼體、干涉相關※

設計評審——PCBA干涉相關※問題描述光感增加定位孔，參照板上的絲印。結構建議

PCBA和殼體、干涉相關※

設計評審——PCBA干涉相關※問題描述前殼上多處存在尖角，結構設計時避免尖角，增加模具壽命。結構建議

PCBA和殼體、干涉相關※

設計評審——PCBA干涉相關※問題描述