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中國焊錫膏市場供需現狀及發展趨勢

焊錫膏是一種均質混合物，由錫合金焊粉，助焊劑和一些添加劑混合而成，具有一定粘性和良好觸變性的膏狀體。它是一種均相的、穩定的混合物。在常溫下焊膏可將電子元器件初粘在既定位置，當焊膏被加熱到一定溫度時，隨著溶劑和部分添加劑的揮發、合金粉的熔化，焊膏再流使被焊元器件與焊盤互連在一起經冷卻形成永久連接的焊點。

焊錫膏行業的上游行業為錫粉，助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等材料，下游行業為半導體封裝、集成電路封裝、電子LED封裝等電子產品制造業。

焊接是一種精確、可靠、低成本和高技術連接材料的方法，它可使分離的工件（同種或異種）產生原子（分子）間結合，實現工件之間永久性的連接，是制造業的重要加工手段。

焊接方法按照工藝區別一般可分為熔焊、壓焊和釬焊三大類。各種焊接方法連接原理略有區別，其應用范圍有較大差異：

焊錫膏不僅應用于普通消費類電子產品的SMT組裝工藝中，同時還廣泛應用在LED芯片倒裝固晶工藝，光伏焊帶工藝，散熱器針筒工藝，以及其它場合，幾乎涉及了所有電子產品生產。

《2021-2027年中國焊錫膏行業市場供需規模及發展趨勢研究報告》數據顯示：2020年我國焊錫膏產量為1.32萬噸，2015年以來產量復合增速為14.19%；2020年我國焊錫膏需求為1.28萬噸，2015年以來需求復合增速為14.87%。

電子錫焊料是電子組裝必不可少的材料，廣泛應用于IC制造封裝、電子元器件裝配等電子產品的裝聯以及汽車電子等方面，和電子制造業發展息息相關。

2015年我國焊錫膏市場規模為14.64億元，2020年我國焊錫膏市場規模增長至32.17億元，2015年以來我國焊錫膏市場規模復合增速為17.05%。

隨著電子產品不斷向高精尖方向發展，焊錫膏性能需要得到進一步提升，焊錫膏未來的主要研究和發展方向如下：

（1）焊錫微粉顆粒的改進。顆粒更小化，向10μm以下發展；顆粒大小更加均勻化，顆粒球形更加標準化。這些主要通過生產制備工藝的改進來達到。

（2）壽命更長，性能更好。主要實現方式有改變合金體系，加入新的稀有元素；改變傳統合金配比等。

（3）功能型焊錫膏。在合金方面舍棄金屬鉛而制備的無鉛焊錫膏，助焊劑方面優化制備的水

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