標準解讀
《GB/T 14844-1993 半導體材料牌號表示方法》是中國關于半導體材料命名和標識的一套國家標準。該標準詳細規定了如何對不同類型的半導體材料進行統一、規范的牌號表示,以確保行業內信息交流的準確性和一致性。下面是對該標準主要內容的說明:
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適用范圍:本標準適用于各類半導體材料,包括單晶、多晶、外延片、化合物半導體等,涵蓋了硅、鍺以及III-V族和II-VI族化合物等廣泛材料類型。
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牌號構成:半導體材料的牌號通常由幾個部分組成,包括:
- 類別代號:用以區分不同的半導體材料類別,如硅材料用“S”表示,鍺材料用“G”表示。
- 品種代號:表示材料的具體種類或制備工藝,如單晶硅可用“M”表示,外延片可用“E”表示。
- 性能等級:通過字母或數字表示材料的主要電學性能指標,如純度、電阻率等。
- 規格尺寸:用數字表示材料的尺寸規格,如直徑、厚度等。
- 特殊要求標記:如有特殊加工要求或特定用途,會添加相應標記。
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表示規則:標準中詳細闡述了每部分代號的選擇原則和編碼規則,確保每個牌號都能唯一且明確地反映出材料的基本信息。例如,一個典型的半導體材料牌號可能形如“SEM-01-100”,其中“SE”代表某種特定的化合物半導體,“M”指明為單晶材料,“01”指示性能等級,“100”則代表特定的尺寸規格。
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補充說明:標準還包含了對材料牌號使用中的注意事項和特殊情況處理辦法,比如當某些材料特性無法直接用上述規則表示時,應采用附加說明或專門的代碼來補充。
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文檔簡介
UDC621.315.592五80中華人民共和國國家標準GB/T14844-93半導體材料牌號表示方法Designationsofsemiconductormaterials1993-12-24發布1994-09-01實施國家技術監督局發布
中華人民共和國國家標準GB/T14844-93半導體材料牌號表示方法Designationsofsemiconductormaterials主題內容與適用范圍本標準規定了半導體多晶、單晶、晶片和外延片產品牌號的表示方法。本標準適用于編制半導體材料的牌號。在編寫國家標準和行業標準時.應采用本標準所規定的牌號表示方法。產品出廠時,應使用本標準規定的牌號標志。2牌號分類按照晶體結構和產品形狀,半導體材料牌號分為多品、單品、晶片和外延片四類。牌號表示方法3.1多晶牌號半導體多品的牌號表示為:1口口-口1、2、3、4、5分別代表牌號的第一項至第五項。3.1.1牌號的第一項表示多晶的生產方法或特殊用途,或生產方法與特殊用途的組合·分別用英文的第一個字母或其字母組合的大寫形式表示,其中:C表示鑄造法;TR表示紅外光學用途:R表示還原法;C表示區熔法。3.1.2牌號的第二項中P表示多品,分子式表示多品名稱。3.1.3牌號的第三項表示多晶的形狀,分別用英文第一個字母的大寫形式表示,其中:表示棒狀:H.N表示塊狀3.1.4牌號的第四項中括號內的元素符號表示摻雜劑。3.1.5牌號的第五項中用阿拉伯數字表示多品產品的等
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