GB/T 17722-2026微束分析金覆蓋層厚度的掃描電鏡測量方法

ICS37020

CCSN.33

中華人民共和國國家標準

GB/T17722—2026

代替GB/T17722—1999

微束分析金覆蓋層厚度的掃描電鏡

測量方法

Microbeamanalysis—Methodforthicknessmeasurementongoldcoating

layerbySEM

2026-01-28發布2026-08-01實施

國家市場監督管理總局發布

國家標準化管理委員會

GB/T17722—2026

目次

前言

…………………………Ⅲ

引言

…………………………Ⅳ

范圍

1………………………1

規范性引用文件

2…………………………1

術語和定義

3………………1

方法概要

4…………………2

儀器設備和材料

5…………………………2

試樣

6………………………2

試驗方法

7…………………4

不確定度評估

8……………7

測試報告

9…………………8

附錄資料性鎳保護層的電鍍方法

A()…………………9

參考文獻

……………………10

Ⅰ

GB/T17722—2026

前言

本文件按照標準化工作導則第部分標準化文件的結構和起草規則的規定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

本文件代替金覆蓋層厚度的掃描電鏡測量方法與相

GB/T17722—1999《》,GB/T17722—1999

比除結構調整和編輯性改動外主要技術變化如下

,,:

更改了范圍見第章年版的第章

a)(1,19991);

增加了標尺二次電子像背散射電子像強度曲線差分處理一階差分曲線等術語和定義

b)“、、、、、”

見第章

(3);

刪除了原理見年版的第章

c)(19994);

增加了方法概要見第章

d)(4);

更改了掃描電鏡參數要求見第章年版的

e)(5,19995.1);

增加了聚焦離子束系統見第章

f)(5);

刪除了比長儀見年版的

g)(19995.3);

增加了對試樣的基本要求見

h)(6.1);

更改了試樣制備方法見年版的

i)(6.2,19996.1);

增加了用聚焦離子束制備試樣的方法見

j)(FIB)(6.3);

更改了對儀器試驗條件的要求與試驗測定方法見年版的

k)SEM(7.1,19996.2、6.3);

增加了主要試驗參數的選擇及其依據見

l)(7.1);

增加了用參考物質校準圖像標尺的要求與步驟見

m)SEM(7.2);

更改了圖像的測量方法刪除了用工具直接測量膠片圖像的方法增加了獲取試樣圖像

n)SEM,,

的強度曲線用一階差分曲線確定界面測量厚度的方法見年版的第章

、(7.4,19997);

刪除了測量誤差增加了不確定度評估一章見第章年版的第章

o),(8,19997);

更改了測試報告內容見第章

p)(9);

刪除了對金覆蓋層厚度和質量的分類討論見年版的

q)(19998.1、8.3)。

請注意本文件的某些內容可能涉及專利本文件的發布機構不承擔識別專利的責任

。。

本文件由全國微束分析標準化技術委員會提出并歸口

(SAC/TC38)。

本文件起草單位中國航發北京航空材料研究院北京科技大學中國科學院化學研究所中國地質

:、、、

科學院礦產資源研究所

。

本文件主要起草人婁艷芝柳得櫓王巖華陳振宇周劍雄

:、、、、。

本文件于年首次發布本次為第一次修訂

1999,。

Ⅲ

GB/T17722—2026

引言

黃金及其制品具有獨特的經濟地位不僅具有物質屬性還有金融屬性我國為全球黃金消費大

,,。

國黃金制品的需求涵蓋了首飾投資工業等多個領域最主要的需求來自黃金首飾其中很大比例屬

,、、。,

于金覆蓋層制品包括鍍金包金鎏金等這類黃金制品和投資需求同步增長在市場上占有重要地

,、、。,

位金覆蓋層的厚度成分和均勻性是對黃金制品實施質量監督與制造工藝控制的關鍵依據

。、,。

在工業領域黃金制品則具有不可替代的作用廣泛用于制造高質量的電子元器件如半導體封裝

,,,、

電子通信航空航天等高科技領域金覆蓋層的厚度成分和均勻性是確保產品質量和性能滿足要求的

、。、

基礎因此亟需規范金制品的試樣制備和檢測方法以保障其質量

,。

掃描電鏡技術憑借其高分辨率放大倍率可在較大范圍內調節以及樣品制備簡單等突出優勢在微

、,

米納米級覆蓋層厚度測量方面具有顯著的技術優越性為準確測量金覆蓋層厚度提供了可靠的科學

/,

手段

。

本文件提出采用掃描電鏡與射線能譜儀對金制品覆蓋層的厚度成分及層數進行測量的方法

X、,

對于評估各類金制品的質量具有重要意義

。

Ⅳ

GB/T17722—2026

微束分析金覆蓋層厚度的掃描電鏡

測量方法

1范圍

本文件描述了用掃描電鏡測量各類金制品中金覆蓋層厚度的方法

。

本文件適用于的金覆蓋層厚度的測定其他厚度金覆蓋層的測量參照執行

25nm~50m。。

注實際可測量的最小厚度受掃μ描電鏡的圖像分辨率放大倍數等設備性能參數以及試樣制備技術導電性等

:、、

影響

。

2規范性引用文件

下列文件中的內容通過文中的規范性引用而構成本文件必不可少的條款其中注日期的引用文

。,

件僅該日期對應的版本適用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于

,;,()

本文件

。

測量不確定度評定和表示

GB/T27418

微束分析掃描電鏡圖像放大倍率校準導則

GB/T27788

3術語和定義

下列術語和定義適用于本文件

。

31

.

平均厚度averagethickness

在基本測量面內不同部位選擇規定數量的局部厚度測量值的算術平均值

。

32

.

標尺scalemarker