AI算力浪潮下的PCB產業趨勢全球及中國市場分析報告

全球及中國市場分析報告PCBINDUSTRYTRENDREPORT·GLOBAL&CHINA·202602需求變革03格局遷移周期研判中商產業研究院·PCB產業趨勢分析報告02需求變革03格局遷移周期研判核心觀點：PCB進入AI驅動的結構性新周期，高端產能成為稀缺資源判斷一｜周期判斷二｜結構判斷三｜格局重構正在重繪全球PCB產能地圖。判斷四｜展望），本報告關鍵數據一覽2025年中國大陸PCB產值全球份額2029年全球服務器PCB市場規模預測全球市場規模與預測、中國地位、產品與需求結構算力資本開支、高多層／HDI／載板升級、第二增長曲線出海、內遷與大灣區外溢三線并行，全球產能地圖重繪本報告回答三個問題周期研判：新周期已經確認CYCLEASSESSMENT——全球PCB產值2025年超預期增長15.8%02需求變革03格局遷移周期研判02需求變革03格局遷移周期研判2025年全球PCB產值達851.5億美元、超預期增長15.8%，行業確認進入新一輪增長周期中商產業研究院·PCB產業趨勢分析報告,900800700,90080070060050040069530020002023947852736202420252029E圖：2023—2029E全球PCB產值（億美元2029E為Prismark2024年基線預測），05052025年同比增速，Prismark兩度上調全年估算（786→851.5億美元AI需求強度持續超預期02需求變革03格局遷移周期研判中商產業研究院·PCB02需求變革03格局遷移周期研判5.8-15.020232024202550-20圖：全球PCB產值同比增速（%，2023—2025）三個階段：去庫存探底（2023）→企 本輪周期與上一輪的三個不同上一輪（2020—2021）由宅經濟消費電子補庫存驅動，需求隨庫存回吐；本輪由云廠商數千億美元級資本開支驅動，建設周期以3—5年計，持續性更強。18層以上高多層、高階HDI產能供不應求，核心鉆孔與曝光設備全球供貨緊張；中③地域不同：擴產同時發生在三個方向中國大陸高端產能滿載擴產、頭部企業出海泰國建第二基地、制造環節向成本洼地梯度轉移——產能再布局為承接地帶來十年一遇的招商窗口（詳見第三章）。資料來源：Prismark，中商產業研究院整理0602需求變革03格局遷移周期研判中商產業研究院·PCB02需求變革03格局遷移周期研判中國大陸貢獻全球57.5%的PCB產值，并供應英偉達高端AI板約七成，制造中心地位短期無可替代產能力已全球領先，勝宏科技具備100層以上超高多層量產能力；?內資企業在加速：2024年中國133家主要PCB企業營收3635.6億元（+12.25%），其中內資百強營收1968.2億元（+16.24%增速快于外資；?供應鏈安全敘事強化：PCB被美方視為電子供應鏈最脆弱環節，行業戰略地位上升，擴產與承接的長期確定性增強。42.5%42.5%57.5%中國大陸中國大陸其他產地合計圖：2025年全球PCB產值區域份額（%）資料來源：Prismark，中商產業研究院整理0702需求變革03格局遷移周期研判02需求變革03格局遷移周期研判7.46.45.218層以上高多層板IC載板HDI板行業整體增量在高端：18層以上高多層板增速約為行業平均的3倍，產品高端化是本輪周期的主線中商產業研究院·PCB產業趨勢分析報告17%17%38%多層板IC載板軟板HDI板單雙面板圖：2024年全球PCB產品結構（按產值，%）資料來源：Prismark，中商產業研究院整理資料來源：Prismark，中商產業研究院整理0886420圖：2024—2029年全球PCB細分品類產值復合增速預測（%）02需求變革03格局遷移周期研判中商產業研究院·PCB02需求變革03格局遷移周期研判2029年全球服務器PCB市場規模預測，2024—2029年復合增速11.6%，為增速最高的下游之一（Prismark2029年全球服務器PCB市場規模預測，2024—2029年復合增速11.6%，為增速最高的下游之一（Prismark）?評估項目時優先看其下游結構：綁定算力鏈的企業擴產確定性最高；?消費電子類項目關注其AI終端（AI手機／AIPC／XR）轉型進度；?汽車電子類項目關注車規認證與頭部Tier1客戶儲備。下游板塊需求態勢對PCB的拉動景氣判斷AI服務器／數據中心云廠商資本開支爆發式增長高多層、高階HDI量價齊升強景氣通信／交換機800G交換機放量、骨干網升級高速背板、高頻高速板強景氣汽車電子電動化、智能化滲透深化域控HDI、高頻雷達板、厚銅板穩健增長手機／PC／消費存量換機，AI終端孕育新周期高階HDI、SLP、軟板結構性機會溫和復蘇資料來源：Prismark，中商產業研究院整理09DEMANDSHIFT——單機柜PCB價值量一年內提升233%03格局遷移02需求變革周期研判中商產業研究院·PCB03格局遷移02需求變革周期研判九大云廠商2026年資本開支約8,300億美元、同比+79%，算力基建是PCB需求的總閘門廠商2026年資本開支指引同比變化亞馬遜AWS逾2,300億美元+50%以上微軟約1,900億美元約+130%谷歌1,800—1,900億美元超+100%Meta1,250—1,450億美元約+85%九大CSP合計約8,300億美元+79%表：全球主要云廠商2026年資本開支指引（TrendForce，2026-05）800—900座截至2025年底北美五大CSP全球數據中心累計部署數量，每一座都對應持續的PCB采購云廠商資本開支→AI服務器／交換機出貨→高多層板與高階HDI訂單→中國大陸PCB產能滿載→擴產選址需求。頸環節之一；?持續性強：多家機構預測資本開支上行周期延續至2027年以后。資料來源：TrendForce集邦咨詢（2026-05）、美銀證券（2026-05），中商產業研究院整理1103格局遷移02需求變革周期研判中商產業研究院·PCB03格局遷移02需求變革周期研判GB300機柜VR200機柜86420圖：英偉達兩代AI機柜單機柜PCB價值量（萬美元）PCB替代傳統銅纜連接；PCB成為非內存品類中漲幅第一的核心部件。單臺AI服務器價值量提升的三條路徑AI服務器主板從普通服務器的8—12層躍升至20層以上，背板達40層以上；層數每上一個臺階，壓合、鉆孔、對位工藝難度與單價同步倍增。為降低介電常數（Dk）與介質損耗（Df），高速覆銅板從M6向M8／M9乃至PTFE、石英布演進，高端基材單價數倍于常規FR-4，并帶動特種玻纖布需求。架構從CPU平臺轉向GPU／ASIC集群，新增UBB、OAM加速卡、交換背板、光模塊板貨量有望突破200萬臺（IDC）。資料來源：IDC及行業測算，中商產業研究院整理1203格局遷移02需求變革周期研判806003格局遷移02需求變革周期研判806040020252026E圖：全球AIPCB市場規模及預測（億美元，行業測算）AIPCB市場一年近翻倍：2026年規模有望達100億美元，增量主要來自中國大陸供應鏈中商產業研究院·PCB產業趨勢分析報告資料來源：公開資料及行業測算，中商產業研究院整理13勝宏科技（英偉達Tier1）AI服務器PCB收入占比6.6%43.2%歸母凈利潤（億元）—43.1（+273.5%）英偉達整機PCB份額約40%50%—55%03格局遷移02需求變革周期研判中商產業研究院·PCB03格局遷移02需求變革周期研判18層以上高多層板連續兩年增長超40%，是本輪周期增速最高、壁壘最強的黃金賽道50403050圖：18層以上高多層板全球產值同比增速（%，Prismark）需求來自哪里、壁壘高在哪里GPU主板20層以上、UBB通用基板、44層Midplane背板、800G交換機線卡——AI硬件幾乎每一個部件都在消耗高多層產能；具備100層以上量產能力者全球屈指可數。高厚徑比通孔、背鉆精度、層間對位要求極高，高端鉆孔／曝光設備全球供貨緊張；客戶認證周期12—18個月，先發者護城河持續加深。高多層產線投資強度高、畝均產值高、客戶黏性強；深圳高多層產能外溢時，具備環保資料來源：Prismark，中商產業研究院整理1403格局遷移02需求變革周期研判中商產業研究院·PCB03格局遷移02需求變革周期研判HDI板2029EIC載板2029E多層板2029E400350300200500圖：2029E全球PCB主要品類市場規模（億美元，Prismark）高階HDI的三股拉力OAM加速卡、UBB基板大量使用高階HDI；頭部廠商6階24層HDI已大規模量產，mSAP工藝將線寬／線距壓縮至15—25微米。域控制器、ADAS傳感器模組推動車用HDI從2階向3階以上升級，車規認證形成第二重壁壘。AI手機／AIPC主板向任意階HDI、SLP類載板演進，單機價值量高于上一代，換機周期一旦啟動將帶來彈性。?產業視角：HDI產線投資與環保門檻低于載板、高于普通多層板，是制造企業“夠得資料來源：Prismark，中商產業研究院整理1503格局遷移02需求變革周期研判為什么載板值得重點關注03格局遷移02需求變革周期研判為什么載板值得重點關注）；擴張直接拉動ABF載板需求；中商產業研究院·PCB產業趨勢分析報告資料來源：Prismark，中商產業研究院整理16PCBPCB→載板的能力梯度03格局遷移02需求變革周期研判中商產業研究院·PCB03格局遷移02需求變革周期研判材料跟著板子升級：低Dk／Df基材、特種玻纖布、電子化學品成為上游確定性增量224GSerDes、800G/1.6T鏈路，信號速率持續翻倍低介電常數Dk、低介質損耗Df、低熱膨脹、高尺寸穩定M6→M8/M9→PTFE、石英布；特種玻纖布緊缺M8/M9級高速板需求隨AI服務器放量；碳氫樹脂、PPO等特種樹脂體系國產化提速，貿易摩擦進一步強化國產替代邏輯。高端PCB對低介電玻纖布要求苛刻，特種玻纖布已成為電子布行業增長的核心驅動力，高端電子布供給持續偏緊。電鍍液、蝕刻液、棕化液等隨PCB擴產同步放量；高性能電解銅箔（RTF/HVLP）受益于高頻高速板滲透率提升。資料來源：公開資料，中商產業研究院整理1703格局遷移02需求變革周期研判中商產業研究院·PCB03格局遷移02需求變革周期研判互連密度躍升：GPU與光模塊配比最高升至1:183傳統數據中心Meta訓練集群GB200集群86420圖：GPU與光模塊配比變化（個/GPU）對PCB意味著什么高速線卡與背板采用20層以上高多層板＋高速材料，是AI集群“網絡側”的直接受益800G／1.6T光模塊對板厚公差、阻抗控制、埋嵌銅工藝要求高，單價數倍于普通通信板。正交背板替代銅連接是AIPCB工藝迭代主線之一，背板類高多層需求將進一步擴產業視角：光模塊廠商與高速板廠往往同城配套——深圳聚集了全國最密集的光模塊與高速板企業。資料來源：公開資料，中商產業研究院整理1803格局遷移02需求變革周期研判中商產業研究院·PCB03格局遷移02需求變革周期研判智能化高頻雷達板?毫米波雷達、激光雷達滲透推動高頻板需求；?77GHz雷達板采用PTFE類高頻基材，加工精度與材料成本高；?ADAS等級每升一級，單車雷達與攝像頭用量同步增加。電子電氣架構集中化域控HDI?分布式ECU向中央計算＋域控演進，域控制器主板向高階?智能座艙多屏互聯拉動軟板與軟硬結合板用量；?車用HDI從2階向3階以上演進，車規認證形成進入壁壘。電動化厚銅／金屬基板?OBC、BMS、電驅逆變器需要厚銅板與金屬基散熱板；?800V高壓平臺普及提升耐壓與散熱要求；?充電樁網絡擴張帶來增量功率板需求。資料來源：行業公開資料，中商產業研究院整理分析（本頁趨勢判斷不含精確市場測算）1903格局遷移02需求變革周期研判中商產業研究院·PCB03格局遷移02需求變革周期研判儲備賽道：AI終端、機器人、低空經濟蓄勢，為PCB提供穿越周期的需求縱深AI手機／AIPC：換機周期的引線PCB產能將率先受益。低空經濟與其他：多點開花資料來源：公開資料，中商產業研究院整理分析2003格局遷移02需求變革周期研判中商產業研究院03格局遷移02需求變革周期研判中商產業研究院·PCB產業趨勢分析報告本章小結：三駕馬車拉動、三重升級增值，高端產能是本輪周期的稀缺資源需求側：需求側：三駕馬車九大CSP2026年資本開支約8,300億美元（+79%AIPCB市場2026年有望達100億美元電動化＋智能化三路并進；車規認證構成壁壘，訂單能見度5—7年資料來源：本章各頁所引資料來源：本章各頁所引Prismark、TrendForce、IDC數據，中商產業研究院整理21AI手機／PC創新周期＋機器人、低空經濟儲備賽道，提供穿越周期的需求縱深供給側：三個結論供給側：三個結論18層以上高多層連續兩年增速超40%，HDI、載板增速均超行業平均；單機柜PCB價值量一年提升233%。層數↑、材料↑（M9/PTFE/石英布）、品類↑（背板/光模塊板/載板化），上游材料與設備同步受益。核心設備緊張、環保約束收緊、深圳土地見頂——產能擴張必然外溢，問題只是“流向哪格局遷移：產能再布局CAPACITYRELOCATION——出海、內遷、大灣區外溢三線并行02需求變革03格局遷移周期研判中商產業研究院02需求變革03格局遷移周期研判線路二｜內遷線路二｜內遷目的地：江西、湖南、湖北等中西部集群土地與人工成本低、環保容量相對寬松，承接中低端多層板與消費電子板產能轉移已有多年積累。邏輯：成本驅動，靠近內陸終端組裝基地。線路三｜大灣區外溢目的地：深圳研發＋東莞／惠州／珠海等周邊制造AI高端板客戶在深圳、認證在深圳，制造不能遠走—邏輯：貼近客戶與供應鏈，兼顧成本與環保容量。線路一｜出海目的地：泰國為主，越南、馬來西亞為輔深南、景旺、崇達、世運、勝宏、依頓等頭部企業集體落子；泰國占陸資PCB海外生產值約1.7%，仍在起步期。邏輯：跟隨整機廠貼近交付、規避關稅與原產地風險。資料來源：TPCA／工研院產科所（2025-12），中商產業研究院整理分析2302需求變革03格局遷移周期研判中商產業研究院02需求變革03格局遷移周期研判陸資PCB廠泰國生產值占其總產值比重（陸資PCB廠泰國生產值占其總產值比重（TPCA推估）——出海剛起步，國內主體地位不動搖端量產與主基地仍留國內；?出海潮同時證明：頭部企業正處于多基地擴張期，國內第二、第三基地選址同步進行；?“為什么不去泰國”的答案在國內：貼近客戶研發地、供應鏈配套完整、高端產能交付更快。企業泰國布局進展（截至2025-09）定位深南電路投資12.74億元，已連線試生產高多層、HDI景旺電子2024-10奠基，一期約20億元，2026年初投產多品類產能崇達技術2025-09奠基，分兩期建設中小批量板世運電路主體工程完成，2025年末投產高多層、HDI勝宏科技收購APCB泰國廠，北美大客戶啟動審廠AI高端板依頓／東山依頓主體封頂；東山約1億美元投資推進中汽車板／硬板表：主要PCB上市公司泰國工廠進展資料來源：TPCA（2025-12）、公開資料，中商產業研究院整理2402需求變革03格局遷移周期研判中商產業研究院02需求變革03格局遷移周期研判兩類承接地的分工?價格競爭型訂單?消費電子兩類承接地的分工?價格競爭型訂單?消費電子、家電板?勞動力密集型工序?超大規模單一基地?深圳客戶的第二基地?車規與工控專板?快速打樣與交付響應集群代表企業／載體承接特征江西（吉安等）景旺電子等龍頭的內地產能基地大規模多層板，成本敏感型訂單湖南（益陽等）奧士康等PCB上市企業本部及擴產基地多層板規模化制造湖北（黃石等）滬電股份、定穎電子等設廠通信板、汽車板產能轉移廣東內陸龍川、梅州等粵東西北園區珠三角溢出中低端產能表：PCB產能內遷主要集群（按公開信息整理，排名不分先后）資料來源：各公司公告及公開報道，中商產業研究院整理分析；本頁企業布局為示意性歸納，不構成投資建議2502需求變革03格局遷移周期研判中商