半導體設備行業系列報告：全球半導體設備進入“量價齊升”通道國產設備出海進程加速

目錄一、受益下游資本開支擴張，半導體設備行業景氣度延續 1全球晶圓廠資本開支持續上修成為本輪擴產核心驅動 1全球半導體設備龍頭公司業績保持增長，行業高景氣持續 4下游拆分來看，邏輯/代工保持高景氣投資高于NAND 5地域拆分來看，全球設備需求區域多元化，中國大陸仍為重要市6受益設備端景氣傳導，零部件環節營收及訂單預期改7產業鏈景氣驅動零部件行業加速復蘇，2026Q1景氣廣度與盈利彈性進一步提升 8受益半導體下游高景氣，海外設備零部件公司訂單預期樂觀 10物理空間為海外擴產較大約束，潔凈室產能重要性持續提13二、量價齊升：毛利率共振向上，從設備到零部件的議價能力提升 15設備端：供給緊張下議價能力增強，企業利潤率中樞系統性上15零部件端：集體漲價潮全面展開，供給缺口持續擴大 18從需求擴張到盈利兌現：供給約束強化產業鏈量價齊18三、長期看好半導體設備及零部件公司出海 20為什么是出海：全球供給缺口帶來中國企業的切入窗20設備出海：海外收入已形成分層，先行者率先驗證商業化路徑 20零部件出海：出海進度較設備更前，重視有海外產能的國產企21四、投資建議 23五、風險分析 24一、受益下游資本開支擴張，半導體設備行業景氣度延續1.1全球半導體設備市場空間持續上修，預計2028年將達到約2300億美金規模。根據SEMI于2026年6月5日發布的WorldwideSemiconductorEquipmentMarketStatistics（WWSEMS）全球半導體設備14%，連續第四個季度刷新歷史紀錄。20267SEMI持續上修半導體365.514621659億美元，2026年全年有望大幅超越此前1350億美元預期；此外，遠期來看，半導體設備市場增長勢頭預計將持續至2295億美元實現連續五年增長，AI驅動的需求正在重塑半導體制造投資格局。這一樂觀展望反映了基礎設施投資的加速，以及支持更高計算密度、高帶寬存儲相關圖1：半導體設備市場預測-按設備類型 圖2：半導體設備市場預測-按下游應用EMI EMI臺積電2026Q2業績延續高景氣，HPC及先進制程驅動收入與盈利能力同步提升。公司實現營收33.7%12.0%390-40267.7%，環比1.5pct0.2pct；營業利潤率為60.3%，環比提升2.2pct，高于指引上限1.8pct。公司表示，盈利能力提升主要受成本改善及產能利用率提高推動，部分被海外晶圓廠利潤率稀釋所抵消。分平臺看，以AI需求為核心驅動力的HPC20%2026Q166%；智能手22%、。分制程看，N2的晶圓收入，N3、N5N7占比分別為30%、33%和11%，7nm及以下先進制程合計占比升至77%。公司預計2026Q3營收為446-458億美元，指引中值對應同比增長約37%、環比增長約12%，顯示先進制程需求仍保持較高強度。臺積電2026年資本開支指引持續上調，高強度投入有望支撐未來數年增長。年初預計全年資本億美元，2026Q1進一步明確將接近區間上限，2026Q2600-6402025年47%-56%70%-80%1010%—20%投向先進封裝、測試、光罩及其他環節。按最新指引計算，202620191494.0-4.3倍，反映AI、AgenticAI更長期看，2026-2028年資本開支合計將顯1,0102024-202925%，AI加速器收50%131,000億美元亞利桑那投資等項目儲備，本輪資本開支擴張并非單一年度脈沖，而是面向N2、N3及先進封裝需求的中長期產能建設周期，全球半導體設備需求的持續性和可見度有望進一步增強。表1:臺積電歷年營收、利潤及資本開支梳理年份營收(億美元)同比增速毛利率營業利潤率CapEx(億美元)HPC營收占比2018342.06.5%48.3%37.2%105—2019346.31.3%46.0%34.8%149—2020455.131.4%53.1%42.3%172—2021568.224.9%51.6%40.9%30037%2022758.833.5%59.6%49.5%36341%2023693.0-8.7%54.4%42.6%30443%2024900.830.0%56.1%45.7%29851%20251224.235.9%59.9%50.8%40958%2026Q1358.940.6%66.2%58.1%11161%2026Q2402.033.7%67.7%60.3%15766%2026E>562.8>40%65%-67%(26Q3)56%-58%(26Q3)600-640（前值520-560）—海外頭部晶圓廠擴產景氣持續向上。短期來看，隨著AI服務器、HBM及高容量存儲需求快速增長，多家晶圓廠上調資本開支指引、加快產能爬坡或提前項目建設進度，表明下游需求改善正逐步轉化為設備采購需求，2026-2027年資本開支具有較強的向上彈性。中長期來看，海外擴產已由既有廠房內的設備導入和工藝遷移，進一步延伸至新建潔凈室、晶圓廠及區域性半導體集群，投資周期普遍延續至2030年以后。整體而言，本輪擴產并非單一年度的周期性補庫，而是由AI算力需求、先進制程及存儲技術升級、供應鏈本土化等因素共同驅動的多年投資周期：近期資本開支上調有望提升設備訂單增速，中長期項目儲備則為后續設備及關鍵零部件需求提供持續支撐。①美光：20262500億美元。中短期來看，財年98月）20020263250億美元以上，最終在62702025158.57。2027財年資本開支將顯202627財年每季度CAPEX100億美金（全年350上修至400）。長期來看，2025年6月最初承諾2000億美元本土投資，2026年7月正式上調至5002035年，目標是將本土DRAM產能占比提升至公司總產。②三星：長期半導體投資愿景達2100萬億韓元。中短期來看，2026Q1公司資本開支為11.23萬億韓元，同比下降6.38%，其中DS半導體部門資本開支為10.19萬億韓元，同比下降6.90%，占公司資本開支的90%以上。公司表示，半導體投資主要用于先進制程擴產和工藝遷移，其中存儲器投資側重下一代產品競爭力及中長期需求準備，系統半導體投資側重先進制程產能建設。長期來看，202662026—2040年韓國國內投資約2450萬億韓元，其中半導體業務約2100萬億韓元，包括龍仁半導體集群、現有半導體園區以及天安、溫陽HBM工廠等項目。③SK海力士：2026年資本開支將同比顯著增加，中長期投資規劃達到1100萬億韓元。中短期來看，根2026年投資規模將較上年顯著增加，重點投向清州M15X產能爬坡、龍仁半導體集群基礎設施建設以及等關鍵設備。此外，公司已將龍仁首座晶圓廠首個潔凈室的啟用時間由20275231萬億韓元，投資期延續至2030年底，且該金額不包括生產設備安裝費用，因此不能直接視為2027年資本開支。長期來看，公司于2026年6月公布總額1100萬億韓元的中長期投資戰略，其中龍仁半導體集群投資600萬億韓元、清州生產基地投資100萬億韓元、韓國西南地區新半導體集群投資400萬億韓元；同時將龍仁第四座晶圓廠的建設目標由原規劃的2045年提前至2033年。④鎧俠：FY2026資本開支同比增長60.71%，未來三年計劃保持高強度投資。短期來看，FY2026（202643月）FY20252800450060.71%；FY2026BiCS產能擴張、第十代BiCSFLASH量產爬坡，以及四日市Fab7和北上Fab2的設備導入。中長期來看，公司規劃FY2026-FY2028CY2025-CY2028年存儲容量出貨量（GB）22%。產能建設方面，鎧俠預計四日市Fab7和北上Fab2現有廠房空間能夠滿足至CY2029年的需求，近期擴產將以既有廠房內的設備投資為主；對于CY2030年以后的需求，公司認為有必要在適當時點啟動新的晶圓廠建設，未來五年潛在新增產能仍將優先考慮日本北上基地。表2:海外主要存儲廠資本開支及中長期投資規劃公司2021年2022年2023年2024年2025年2026年及以后最新情況遠期規劃美光97.15億美元119.76億美元70.12億美元81.21億美元138.04億美元FY2026約270億美元；FY2027季度CAPEX高于FY2026Q4的約100億美元至2035年美國投資超過2500億美元；美國DRAM產量占比目標40%同比+22.28%+23.27%-41.45%+15.82%+69.98%FY2026：+95.60%三星43.60萬億韓元47.90萬億韓元48.40萬億韓元46.30萬億韓元47.50萬億韓元2026Q1：DS部門10.19萬億11.23元2026-2040年半導體投資約2100萬億韓元同比+32.52%+9.86%+1.04%-4.34%+2.59%DS部門-6.90%；公司合計-6.38%海力士12.49萬億韓元19.01萬億韓元8.33萬億韓元15.95萬億韓元27.52萬億韓元2026Q1：7.66萬億韓元中長期投資1100萬億韓元（龍仁600萬億、清州100萬億、西南地區400萬億）同比+24.02%+52.24%-56.21%+91.54%+72.58%2026Q1：+21.85%鎧俠4009.00億日元5104.00億日元3051.00億日元2256.00億日元2837.00億日元FY2026計劃4500億日元；FY2027維持相近水平FY2026-FY2028年均約4700CY2029，CY2030后適時啟動新廠建設同比+12.36%+27.35%-40.22%-26.06%+25.75%FY2026：+58.62%公司公 ：凱公開同口可比列始于2022年，2021同比現可存在收購來的徑差異總結而言，AI相關投資強度持續攀升，頭部Fab表現亮眼。臺積電、三星、SK海力士三家合計有望占據2026年全球設備采購的50%以上。AI相關先進制程和HBM存儲的投資強度持續攀升，而成熟制程和非AI邏輯投資相對滯后甚至收縮。這一格局的產業含義是多重的：一方面，它意味著先進制程設備和HBM相關設備的景氣度將系統性高于行業均值；另一方面，它意味著設備商的產品組合和客戶結構正在經歷結構性重塑——面向AI的先進制程和先進封裝能力將決定設備商未來3-5年的增長軌跡。2026Q1全球八大半導體設備龍頭廠商業績延續漲勢，其中六家業績超出業績指引。整體來看，2026Q1八大半導體設備龍頭廠商營業收入均實現同比正增長，其中應用材料、阿斯邁、泛林、科磊、愛德萬、泰瑞達六家最終業績均超前期指引。受益于下游資本開支高景氣，設備環節的景氣度是全品類、全區域、全客戶群體的系統性上行。圖3:2026Q1全球八家龍頭半導體企業營收均實現同比增長（億

5000應用材料 阿斯邁 東京電子 泛林半導體 科磊 迪恩士 愛得萬 泰瑞達公司財合并來看，年八家主要9303.2612.70%2601.672866，均實現同比增長。拆分季度來看，自年以來，行業整體業績持續向好，2026Q1增長趨勢進一步延續，合2662.5416.42%875.1239.45%，均實現同比增長。圖4:2025全年海外龍頭合計收入、凈利潤創新高 圖5：2026Q1海外龍頭單季度收入、凈利潤創新高（億元0

營業收入 凈利潤營收同比（右軸） 凈利潤同比（右軸）0%-10%

（億元5000

營業收入 凈利潤營收同比（右軸） 凈利潤同比（右軸）0% 公司公 公司公下游拆分來看，邏輯NAND收入構成分終端應用來看，年期間邏輯/代工仍為主要半導體設備廠商收入占比最高的應用領域，存儲市場需求逐步增長。全年角度來看，/387386億68.27%4.16pct1800.8631.73，同比減少7.92pct/代工領域在AINANDHBMDRAMNAND投拆分季度來看，邏輯/代工合計營業收入達1009.0057.20%，7.38pct754.8742.80%11.91pct。隨著AI服務器、HBM等需求持續增長，DRAM及相關設備投資顯著回暖，帶動存儲領域增速明顯優于邏輯/代工；邏輯/代工收入同比回落，則主要受去年同期高基數及部分客戶資本開支階段性向存儲領域傾斜影響。整體來看，AI持續驅動先進邏輯、HBM及先進封裝等領域投資增長，半導體設備行業下游需求結構正由邏輯/代工主導逐步向邏輯、存儲協同增長轉變。圖6:2026Q1海外設備存儲收入增速上行明顯 圖7:2026Q1存儲收入占比同比+11.91pct邏輯收入 存儲收入（億元） 邏輯收入同比增速 存儲收入同比增0

10080%60%40%20%0%

邏輯收入占比 存儲收入占比 公司公 公司公展望2026年，邏輯/代工投資有望保持高景氣，存儲領域DRAM增長優于NAND。邏輯/代工領域，受人2nmAI服務器需求持續釋放的帶動下，HBMNAND市場仍處于供需逐步改善階段，DRAMNAND。表3：展望2026年，主要半導體設備廠商普遍看好DRAM投資，NAND需求延續溫和復蘇廠商展望AMAT2026年DRAM驅動HBMDRAM資提升；NAND設備需求僅溫和增長，占晶圓制造設備投資比重預計仍低于10%。ASML2026NA光刻技術有望加速在先進存儲及邏輯領域導入。TEL2026年DRAMHBMSSD需求增長帶動，產能利用率持續改善，投資動能逐步恢復。LamResearch2026年DRAM和NAND驅動HBM升級及先進DRAM/DRAM、NAND投資均將保持增長。KLA預計2026年HBM將持續帶動DRAM需求增長，DRAM仍為存儲領域主要增長動力。SCREEN2026年DRAM資恢復節奏仍慢于DRAM。Teradyne2026HBM及DRAM存儲測試市場主導地位。Advantest預計2026年高性能DRAM將繼續帶動存儲測試需求增長，NAND需求有所改善。公司公告，各公司財報業績地域拆分來看，全球設備需求區域多元化，中國大陸仍為重要市場整體收入地區分布方面，中國大陸、中國臺灣及韓國仍為全球半導體設備廠商主要收入來源地區，其中中國大陸仍是全球半導體設備企業的重要收入市場。2023Q3-2024Q2達到階段性高位；2024年以來，隨著中國臺灣、韓國及美國持續推進全球先進制程投資，同時受出口管制及供應鏈調整等因素影響，中全年來看，年八家主要半導體設備企業在中國大陸的合計營業收入占全年營業收入的2.0%93pct026Q1在中國大陸的合計營業收入占季度營業收入的20.43%，同比減少12.11pct。結構上來看，各地區需求驅動因素有所差異：DRAM/HBM和NAND恢復驅動，中國大陸在經歷較高基數后增速趨于溫和，美國、日本和歐洲則受本地供應鏈建設和政策激勵推動。區域化建廠會增加重復投資與本地服務需求，但也提高了設備廠供應鏈復雜度和運營成本。圖8：海外半導體設備公司中國大陸營收占比2023年達峰值，隨后呈現下降趨勢（億元）

中國大陸 中國臺灣 韓國 日本 其他 中國大陸營收占比

40%35%30%25%20%15%10%公司公展望未來，中國大陸仍將是全球半導體設備市場的重要需求來源。主要半導體設備廠商普遍認為全球半導體設備市場將繼續保持增長，中國大陸市場整體需求保持穩健。與此同時，隨著中國臺灣、韓國及美國等地區先進制程、HBM及AI相關產能持續擴張，全球設備需求重心將逐步由單一區域驅動向多區域共同驅動轉變，區域需求結構將更加均衡。表4：展望2026年，主要半導體設備廠商對全球半導體設備市場維持樂觀預期，中國大陸市場需求保持穩健廠商廠商AMATASML展望預計2026DRAM20%AI2026年AI360-400大陸市場展望未單獨披露，公司認為出口管制影響已納入全年業績預期。2026陸銷售占比預計進一步回落，韓國等地區存儲投資將成為新的增長動力。2026LamResearch務增長超40%。盡管中國業務受出口限制影響，但全球需求仍可支撐整體增長。2026（）年KLA市場增長動能將進一步增強。2026及HBMSCREEN穩健，增長預計與全球WFE市場基本一致，現有晶圓代工客戶將成為主要驅動力。radyne 2026年AISoC及預2026年AIAdvantest年測試設備銷售保持增長。公司公告，各公司presentatio產業鏈景氣驅動零部件行業加速復蘇，2026Q1景氣廣度與盈利彈性進一步提升2025年是海外半導體設備零部件行業由周期底部轉向復蘇的階段，收入和利潤已經改善，但景氣仍主要集中于AI及先進制程相關領域。AdvancedEnergy、Coherent、VATGroup、Ebara等企業收入實現兩位數增長，主要受AI服務器、數據中心電源、先進邏輯和存儲器設備投資恢復推動；其中精密電源、真空閥門、真空泵、光通信及高性能陶瓷等高價值量產品表現較好。利潤端總體快于收入恢復，主要受產品結構向高毛利業務傾斜、制造效率改善和固定成本攤薄推動。不過，一般工業、傳統工業真空及部分成熟制程需求仍相對疲由此來看，2025年更多體現為結構性復蘇，而2026Q1已經呈現由核心產品景氣向更廣泛零部件環節擴散的特征。表52025年全年半導體設備零部件公司營收及業績表現（單位：億元）公司營業收入凈利潤20252024同比20252024同比KyoceraCorporation993.70983.052.77%67.6711.76485.01%AdvancedEnergy128.49105.5421.38%10.603.86173.80%MKSInstruments280.79255.389.62%21.0713.5355.26%IchorHoldings67.6960.4711.61%0.570.4234.43%NGKCorporation312.95298.586.56%26.4323.2715.46%HORIBA159.88154.884.95%17.8116.4010.46%Ebara459.98422.9310.57%36.7834.847.33%VATGroup92.8476.8713.94%18.5317.281.18%AtlasCopco(Edwards)1231.091194.09-4.77%193.25201.26-11.31%Entegris228.33230.83-1.38%16.8320.85-19.54%Coherent449.86385.6116.32%10.43(3.99)-360.71%UltraClean128.52132.01-2.93%(12.26)2.46-597.39%公司公2026Q1海外半導體設備零部件景氣度較2025年進一步改善，主要體現為增長覆蓋面擴大、收入增速加快以及利潤彈性增強。實現收入增長的公司由2025年全年的9家增加至10家，MKS、AdvancedEnergy、Ebara、、Coherent26%，EntegrisUltra年的收入下降轉為正增長。與此同時，利潤改善由少數高景氣企業向更多零部件環節擴散，MKS、AdvancedEnergy、Coherent、Entegris及NGK利潤均實現較快增長。行業景氣加速主要得益于AI數據中心資本開支繼續上調，先進邏輯、DRAM、HBM及先進封裝擴產同步推進，帶動精密電源、真空系統、過濾材料、半導體陶瓷和高速光通信器件需求提升；產品結構改善、產能利用率回升及成本優化進一步放大了利潤彈性。部分公司收入下降主要由匯率折算或物流中斷造成，其訂單及在手訂單仍保持增長，表明當前行業基本面強于報表收入所反映的水平。表6：2026Q1大部分半導體設備零部件公司實現營收及業績較好增長（單位：億元）公司營業收入凈利潤2026Q12025Q1同比2026Q12025Q1同比AdvancedEnergy36.5028.8126.30%4.771.76170.45%MKSInstruments77.0066.6615.17%6.003.7061.54%Coherent129.29106.6820.83%19.7112.6155.93%Entegris57.9955.065.01%6.574.4846.26%NGKCorporation87.4680.0611.07%9.036.8035.01%IchorHoldings18.2917.414.75%0.380.3024.81%Ebara118.23103.7715.83%8.797.6916.21%HORIBA40.5735.0817.60%4.153.966.69%KyoceraCorporation517.83495.746.20%40.21(6.62)-UltraClean38.1236.932.91%(1.28)(0.36)258.00%VATGroup19.1022.44-19.70%---AtlasCopco(Edwards)296.47288.64-5.13%45.7744.57-5.14%公司公營收端看，海外半導體設備率先完成周期反轉，零部件端仍處于溫和復蘇階段。設備板塊營收同比增速于2023Q3觸底，2024Q2轉正后明顯提速，2024Q4和2025Q1均增長24.90%；經歷2025年增速回落后，16.42%2,662.542023Q3起整體維持低個位數增長，2026Q1營收同比增長3.24%，恢復斜率明顯弱于設備端。我們認為，這主要源于晶圓廠資本現出“晶圓廠擴產設備訂單兌現零部件采購放量”的逐級傳導特征。利潤端看，設備板塊已由收入復蘇進入盈利加速階段，零部件板塊盈利拐點初步顯現。設備板塊凈利潤自恢復正增長，2025Q146.94%，2026Q139.45875.12億元，利潤增速顯著高于同期收入增速，反映高端產品占比提升、價格改善、成本控制及規模效應共同釋放。零部件板塊凈利潤波動和Q4仍同比下降，2026Q17.88%，利潤修復快于收入但持續性仍待驗證，主要受到產能利用率偏低、擴產前置費用、產品結構及個別公司一次性項目影響。整體而言，本輪海外產業鏈呈現“設備先行、零部件跟隨，收入先修復、利潤后釋放”的復蘇節奏；隨著設備訂單持續向上游傳導、庫存壓力緩解及價格調整逐步落地，零部件板塊有望由溫和復蘇進一步轉向量價齊升。圖9：海外半導體設備及零部件營收及同比 圖10:海外半導體設備及零部件凈利潤及同比（億元）

設備營收合計零部件營收合計設備營收同比（右軸）零部件營收同比（右軸）

40%30%20%10%0%

（億元）0

設備凈利潤合計零部件凈利潤合計設備凈利潤同比（右軸）零部件凈利潤同比（右軸）

60%40%20%0%公司財 公司財綜合來看，海外零部件環節正處于“訂單加速-供給不足-價格中樞上移”的傳導鏈中。①訂單增速系統性領先收入增速，景氣傳導處于加速階段。半導體設備和先進封裝兩大主線的需求向上趨勢明確——邏輯/代工端先進制程產能擴張持續驅動CMP設備（Ebara）、溶解氣體相關精密測量產品（MKSI）及量測分析組件的訂單增長；存儲端AI推動的DRAM/HBM投資催生了遠程等離子體源、微波產品（MKSI）以及存儲相關半導體設備（Ebara）的新增訂單需求；先進封裝端則受益于后道應用激光鉆孔和激光相關產品（MKSI）以及資本開支增長帶動的子系統集成需求（UCT）。②需求加速與供給彈性不足的矛盾持續加劇，部分龍頭企業已觸及產能天花板。AtlasCopco真空技術受益于北美、歐洲、亞洲多區域均衡的半導體投資增長，訂單整體改善；Advantest基于客戶預測改善已將2026年收入增長預期上調至約20%，半導體業務預計下半年同比增長超30%；Entegris受益于先進制程節點遷移和晶圓產能擴張帶動的材料需求提升，訂單持續改善，增長來源為制造端量的擴張而非價格驅動；ICHOR在行業上行周期中訂單和客戶交付需求持續增強，公司已提前增加生產人員配置并儲備庫存以匹配加速的交付節奏。受益半導體下游高景氣，海外設備零部件公司訂單預期樂觀。海外設備零部件企業訂單及需求展望普遍改善，景氣驅動力主要來自AI算力建設帶動的先進邏輯、DRAM/HBM及NAND擴產，以及晶圓廠先進制程遷移、先進封裝和產能建設提速。分環節看，真空設備、精密電源、流體輸送、先進材料及測量分析等產品需求均呈增長趨勢，部分企業訂單同比增幅較高，并進一步上調2026年收入預期。隨著下游資本開支進入上行周期、客戶交付需求增強，海外零部件板塊訂單增長正由局部復蘇向多品類擴散，后續經營景氣度有望延續。表7：受益半導體下游高景氣，海外設備零部件公司訂單預期樂觀公司代碼最新訂單情況MKSInstrumentsMKSI、/電子與封裝業務方面，激光鉆孔設備、化學品及化學設備訂單環境非常強勁，其中激光鉆孔訂單主PCB衛星相關剛性AtlasCopco(Edwards)ATCOA從集團整體看，訂單量同比改善，主要由真空設備需求增長推動，其中半導體行業需求是核心增長來源。集團訂單在北美、歐洲和亞洲均實現增長，區域需求較為均衡。AdvancedEnergyAEIS20%數據處理業務需求強勁，2026年收入增長預期提升至中30%水平，受AI數據中心投資推動。Ebara6361.TAICMP設備銷售顯著增加，其中邏輯/晶圓代工和存儲市場需求均受到AI需求支持。VATGroupVACN2026Q1長42%Q1單同比增長65%、環比增長38%，主要受益于先進邏輯和存儲產能擴張需求。IchorHoldingsICHR2026Q1UltraCleanUCTT2026Q1公司訂單情況受益于半導體設備投資恢復，尤其是先進制程、先進封裝及存儲領域資本開支增長。主要客戶覆蓋晶圓制造設備廠商，訂單需求與半導體設備資本開支高度相關。EntegrisENTG2026Q1公司訂單情況持續改善，反映出客戶對先進半導體制造材料的需求提升。當前增長主要來自先進制程節點遷移以及晶圓制造產能擴張帶來的材料需求增加。HORIBA6856.T2026Q1發展推動DRAM需求增長，帶動半導體制造過程中的測量、監控及質量控制需求。公司公從零部件企業對后續需求的展望看，海外半導體設備景氣具備較強持續性，AI相關擴產仍是核心驅動力。多家公司預計，AI基礎設施建設將持續推動先進邏輯、HBM及高性能存儲器擴產，同時DRAM、NAND技術升級、2nm及更先進節點遷移和全球晶圓廠建設，將共同支撐后續設備投資。不同于單純依靠晶圓產能增加，先進制程步驟增多、工藝復雜度提高以及單位產線設備密度提升，將同步擴大真空、射頻電源、CMP及干泵、真空閥門、流體輸送、氣體化學品系統、先進材料與過濾、量測分析等零部件需求；其中存儲器進入擴產周期、HBM供需改善和先進封裝產能建設，有望形成新的增量。部分企業還指出，在手訂單、已安裝設備規模及服務業務增長能夠增強需求持續性，新產品預計自2026年下半年陸續進入量產。不過，行業仍需關注客戶庫存水平及項目投產節奏，整體判斷是先進邏輯與存儲投資增速已超過部分零部件供給能力，后續需求景氣有望延續。表8：海外零部件公司對后續需求展望持續樂觀公司核心品類對需求的展望，或者對需求持續性的展望MKSInstruments真空/射頻/等離子未來增長將主要受益于AI、化學設備領域具備技術優勢，有望持續受益。AtlasCopco(Edwards)真空相AdvancedEnergy精密電源/等離子體AIAIAI出現，但憑借技術優勢和制造效率提升能夠應對，預計毛利率仍有進一步提升空間。EbaraCMP設備/干泵球晶圓廠設備市場將保持超過10%的增長；設備市場擴張主要由AI相關需求驅動。VATGroup真空閥門AIHBM需求；全球超過110IchorHoldings流體輸送子系統UltraClean氣體/化學品子系統預計半導體設備投資將在AI2nmHBM增DRAM需AI測廠商擴大先進封裝能力，為半導體設備供應鏈創造新增需求。Entegris先進材料/過濾AI耗材、高純過濾等環節具備優勢，有望受益于技術升級帶來的單位芯片材料價值提升。HORIBA量測分析組件預計半導體相關需求將在AIHBMDRAM以及先進節點推進將支撐半導體設備需求。公司公海外零部件公司2026年擴產規劃從產業行為層面獨立驗證了本輪AI驅動需求景氣的高確定性和持續性。擴產方向高度集中于先進制程、HBM存儲和先進封裝三大AI主線，擴產與一季度訂單數據形成完整交叉驗證：多數零部件公司在已簽約訂單滿產能見度的前提下啟動擴產，部分企業提前增加生產人員配置并主動儲備庫存以匹配加速的客戶交付節奏，新建廠房和研發量產一體化升級投資其時間跨度指向2027-2028年。表9：海外零部件公司擴產規劃持續推進公司核心品類擴產計劃擴產方向MKSInstruments真空/射頻/等離子2026年6月宣布擴大廣州制造基地，投資2500擴大先進封裝、半導體設備、PCB相關設備制造能力；增加生產、測試、物流能力。AtlasCopco(Edwards)半導體真空泵通過收購和業務擴張持續增強半導體真空供應能力。2026年收購SDC超高純氣體和化學輸送系統業務。擴展半導體氣體/化學輸送能力，補充真空設備生態。AdvancedEnergy精密電源/等離子體全球整合五大制造基地；基于更強的半導體和數據中心需求，加速泰國擴張，多個客戶認證預計Q2啟動。提升電源系統、半導體設備電源解決方案供應能力。EbaraCMP設備/干泵AI相關需求驅動市場，晶圓廠產能利用率上升，客戶正在增加產能投資。主要通過生產效率提升、供應鏈強化支持CMP和真空設備需求。VATGroup真空閥門未披露大型新增廠房投資，而是通過優化全球制造布局、強化供應鏈彈性和提升交付能力支持需求增長。先進邏輯、HBM等高端半導體制造領域對應的真空閥產品供應能力。IchorHoldings流體輸送子系統公司表示提前增加員工數量并準備庫存，以支持需求恢復。擴充流體控制子系統生產能力，包括人員、庫存和制造資源。UltraClean氣體/化學品子系統提60%AIHBM和先進封裝等需求最旺盛的領域。支持先進制程、先進封裝、Memory設備需求，著重提升亞洲產能比重Entegris先進材料/過濾6億美13600、光罩盒等高價值產品。HORIBA量測分析組件170200利亞ASPL，拓展大洋洲資源與能源工業過程領域業務。半導體業務為核心，聚焦MFC和化學濃度監測儀兩大核心產品；福知山工廠研發+量產一體化；全球化布局：京都、阿蘇工廠保持高利用率，同時通過收購ASPL進入澳大利亞及大洋洲市場。公司公告，各公司官物理空間約束下Fab廠擴產需求并不能完全釋放，潔凈室空間不足是當前芯片產能擴張的首要瓶頸。①美光：美光在FY2026第三季度業績交流中明確表示，FY2027資本開支同比增量的一半以上將來自建設投資，目的就是提前獲取滿足長期需求所需的潔凈室產能；公司同時收購銅鑼P5廠約30萬平方英尺既有潔凈萬平方英尺潔凈室。②SK海力士：202752月，并一次性規劃六個潔凈室；③三星：存儲業務負責人金在俊在2026年1月29日的財報電話會議上明確表20262027年的供應擴張將受到限制，預計供應短缺將持續存在，我們計劃投資建設新的晶圓廠，提前確保潔凈室的產能。”④鎧俠：預計依靠四日市Fab7及北上Fab2的既有廠房空間，可以滿足至CY2029年的擴產需求，CY2030年以后才需要考慮新建晶圓廠。以Fab廠角度看，擁有既有潔凈室空間的廠商能夠更快增加設備投資，而缺少合格空間的廠商必須先經歷數年的建設和驗證周期，設備訂單釋放相應受到物理空間約束。設備廠角度看，以LamResearchFY2026Q2電話會議中的管理層表述為例，當前需求正受到可用潔凈室空間短缺的壓制（demandbeingcappedbyashortageofavailablecleanroomspace）。客戶正在正常交貨周期內要求設備提前交付，表明需求已超出當前晶圓廠的就緒程度。CFO判斷是：2026年行業WFE和公司收入均將呈現下半年權重較大（second-halfweighted）的格局——這并非需求節奏問題，而是潔凈室釋放節奏問題。管理層拒絕量化因潔凈室約束而丟失的WFE規模，因為晶圓廠建設計劃仍在動態調整，客戶不斷嘗試增加增量潔凈室容量并調整時間安排，我們認為也暗含了對約束程度的不確定性判斷。表10：潔凈室產能缺口已成為產業鏈共識公司產業鏈對潔凈室產能約束的態度三星設新的晶圓廠，提前確保潔凈室的產能。2025年半導體設施投資47.5萬億韓元，2026年計劃大幅增加。SK海力士將龍仁首個潔凈室啟用時間由2027年5月提前至2月，并一次性規劃六個潔凈室。美光HBMHBMHBM圓面積約為標準DDR5的3倍。公司此前曾表示僅能滿足核心客戶約55%-60%的需求。臺積電23nm（萬片AMD能。ASML客戶有明確的擴產意愿，但缺乏足夠的物理空間和基礎設施來部署更多設備。晶圓廠已接近滿負荷運轉，新產能受土地、電力、潔凈室空間及供應鏈限制，短期內難以快速釋放。LamResearch由于潔凈室空間限制，2026、持續，直到許多新工廠投產為止。KLA受限于潔凈室布局、排氣系統和電力供應等硬性條件，單純增加設備數量已不可行。公司正與客戶共同開發更高集成度的緊湊解決方案。公司公關于后續潔凈室需求，我們建議關注以下四個方向：①建設資本開支相對設備資本開支的增速。若晶圓廠持續上調廠房和潔凈室建設預算，通常意味著未來1-年的設備安裝空間正在增加；相反，只有長期投資愿景、但沒有潔凈室開工和交付節點的項目，不宜直接計入設備需求。②既有潔凈室收購和改造的價值提升。與新建晶圓廠相比，收購既有廠房、提前完成潔凈室內裝或利用預留空間，可以顯著縮短擴產周期。美光銅鑼廠和鎧俠既有廠房的案例表明，具備“空殼廠房+公用工程接口”的存量資產正在成為廠商提高資本開支彈性的關鍵資源。③先進封裝形成第二條潔凈室需求曲線。、封裝和晶圓級封裝需要獨立的潔凈生產空間。SK海力士清州P&T715萬平方米潔凈室，反映本輪AI擴產不僅發生在前道晶圓制造，也同步向先進封裝和晶圓測試環節延伸。④重視具備一體化施工設計企業的出海機會。美國和歐洲新建項目需要同步解決土地、電力、水資源、審批、熟練工人及本地供應商問題，供給瓶頸不是單一設備或材料能夠解決。因此，真正具備海外設計施工經驗、本地項目團隊、模塊化預制能力和晶圓廠客戶認證的企業，預計將比單純提供標準化產品的企業更充分受益。本輪潔凈室景氣對國內產業鏈的指導意義，也應由“面積擴張”進一步聚焦至“海外交付能力和關鍵系統認證能力”。二、量價齊升：毛利率共振向上，從設備到零部件的議價能力提升我們認為量價齊升格局的核心投資含義在于，本輪周期的利潤彈性將系統性超越此前市場基于純量增假設的線性預期。當漲價效應從最下游的DRAM擴散至中游的被動元件、再擴散至上游的設備專用零部件，當設備商的毛利率從穩定走向擴張，當零部件企業的經營杠桿從釋放期進入加速期——產業鏈各環節的利潤增速將持續超越收入增速，而這一超預期的空間尚未被市場充分定價。強勁需求與供給約束并存背景下，全球半導體設備產業鏈正在從單純的“量增”階段，全面進入“量價齊升”階段。價格的上漲信號已經從存儲芯片擴散至設備子系統、從被動元件擴散至真空零部件、從消耗品材料擴散至代工服務，形成了一個跨品類、跨環節、跨地區的漲價浪潮。我們將這一趨勢分解為設備端、零部件端和電子元器件端三個維度分別論述，并歸納其內在的邏輯一致性。2026Q1海外半導體設備公司毛利率半數以上同比改善，龍頭公司利潤率顯著擴張。其中測試設備方面，毛利率改善領跑，Advantest2026Q1毛利率同比提升7.48pct至67.40%，主要系高毛利SoC測試占比提升；SCREEN提升3.42pct至40.78%，主要系客戶資本投資恢復及產品售價提升；Teradyne微幅提升0.32pct至，主要系半導體測試強勁增長及高毛利產品組合優化。前道工藝設備方面，兩大平臺型龍頭AMAT和49.9049.83%，主要受益于差異化產品定價增強及AI驅動先進制程/DRAM/先進封裝設備組合改善。三家微幅承壓公司ASML、TEL、2025高基數效應。綜合來看，AI驅動的產品組合升級正在系統性推升設備商的毛利率中樞，疊加需求量的持續擴張，需求缺口進一步打開，海外半導體設備行業正從“純量增”階段全面過渡至“量價齊升”階段。表11：2026Q1海外半導體設備毛利率多數呈現改善趨勢公司毛利率主要原因2026Q12025Q1同比AMAT49.90%49.08%+0.81pctDRAM和裝機規模擴大，實現收入同比增長17%。ASML52.98%53.99%-1.01pct同比下降，主要由于EUV擴產需求，整體盈利能力仍保持穩定。TEL46.80%47.38%-0.58pct2025Q42026Q1隨著銷售額環比增長28.9%仍受產品組合變化及成本壓力影響，但環比改善顯示設備需求正在恢復。LamResearch49.83%49.02%+0.81pct同比提升，主要由于實現季度收入和EPSHBM和服務能力，提高設備附加值和運營效率，使毛利率維持在較高水平。KLA61.10%61.60%-0.50pctDRAM成本增加，對毛利率形成一定壓力，隨著SCREEN40.78%37.36%+3.42pct2026Q1率提升。Advantest67.40%59.92%+7.48pct大幅提升，主要受益于Teradyne60.89%60.57%+0.32pct同比上升，主要由于AI支撐，后續季度盈利水平仍取決于AI測試需求持續性及產品組合變化。公司公展望未來，以海外平臺型龍頭、為例，海外設備盈利能力持續轉好，且仍在向上通道中。AppliedMaterials49.9%0.8pct0.9pct，2026Q1Research毛利0.8pct0.2pct，2026Q250.5%。平臺型設備公司龍頭后續有望實現毛利率的持續改善，主要系①產品組合向高毛利率的先進制程設備傾斜；②規模效應降低單位制造成本；③在供給緊張的格局下對下游客戶更強的議價能力。設備商定價權增強的微觀機制可以從交期和訂單策略的變化中得到進一步驗證。根據LamResearch26Q1財報業績會，客戶在正常交貨周期內要求設備提前交付，客戶正在通過提前下單來搶產能。當交付能力（而非價格）成為客戶采購決策的第一考量時，設備商的議價地位發生重要變化，即客戶“買得到”的優先級正在系統性提升。圖11：2026Q1毛利率創歷史新高 圖12：2026Q1毛利率處于歷史高位50%

毛利率

52%

毛利率49%

50%48% 48%47% 46%46% 44%45%

42%44%

40% 此外，海外半導體設備公司遠期盈利能力展望整體向上。從2025年實際水平到遠期目標來看，盈利能力普遍設定在歷史新高以上的上行通道——前道制造設備公司遠期毛利率目標普遍上移至50%以上，測試設備公司目標維持60%以上高位，工藝控制/檢測公司目標進一步升至63%-64%區間。遠期盈利改善依賴四個共同路徑：先進制程設備和高附加值產品占比提升、服務收入及軟件升級業務的持續增長、制造效率系統性改善、以及AI/HBM驅動的測試復雜度提升對測試設備毛利率的結構性支撐。綜合來看，海外設備商通過產品組合升級、服務化轉型和效率提升的多元驅動，已將遠期盈利能力錨定在持續創新高的上行通道中，與近期訂單的爆發式增長、擴產規劃的密集出臺形成了從短期到長期、從需求到供給的完整交叉驗證。表12:海外半導體設備公司保持遠期樂觀盈利能力展望公司2025年毛利率近期展望（2026）遠期展望提升方向AMAT48.72%毛利率49.9%（Q2FY2026）—先進邏輯、DRAM、先進封裝；運營及供應鏈效率ASML52.83%毛利率54%-56%（2026）2030目標：56%-60%EUV/High-NAEUV；裝機管理及升級業務TEL45.46%46.20%（H1預計下半年進一步改善2028目標：50%+高附加值設備；生產率提升；服務智能化；定價優化LamResearch49.80%毛利率52.00%±1.00%、營業利潤率39.50%±1.00%（2026年9月季度）—沉積及刻蝕技術；服務、備件及升級業務KLA61.57%毛利率62.50%±1.00%（Q1FY2027）2026-20301.3%1.3倍；2030目標：63%-64%制程控制強度提升；服務收入增長；規模效應SCREEN37.48%營業利潤率預計約21.06%2026-2029：預計年均營業利潤率20.9%；2033目標：營業利潤率20%+產品組合優化；新產品開發；DX及生產效率提升Advantest62.37%毛利率66%-67%、營業利潤率49.40%—AI測試需求；產品組合及規模效應；軟件與自動化Teradyne58.22%59%-61%2028目標：60%AI計算、網絡及存儲測試；綜合測試解決方案公司官2.2海外半導體設備零部件板塊毛利率整體呈改善趨勢，高價值產品放量與經營效率提升成為主要驅動力。Coherent、AdvancedEnergy、2.001.60、NGKEbara亦實現改善，主要受益于AI數據中心、先進制程相關高毛利產品占比提升，以及價格優化、制造效率改善和成本控制。部分公司毛利率下降，主要受到關稅及貿易成本、行業復蘇初期產能利用率不足、擴產投入和業務整合等階段性因素影響，并不完全代表產品競爭力或終端需求走弱。2026Q1板塊毛利率延續結構性改善，但不同公司之間仍有分化，后續具備由“量增”向“量價齊升”演繹的基礎。AdvancedEnergy、Coherent、Ichor和Entegris2.10pct、pct、pct和0.80pct，反映高附加值產品放量、產能利用率回升和制造成本下降正在轉化為盈利改善；部分企業則受業務組合、新工廠投產、前置擴產費用及固定成本攤薄不足影響，短期毛利率承壓。向后看，AI服務器、HBM及先進節點擴產將帶動零部件需求增長，而制程復雜度提高、材料純度及可靠性要求升級、客戶認證周期較長和部分環節供給趨緊，將增強頭部供應商的價值定價和成本傳導能力。隨著訂單增長、產能利用率提升疊加產品升級及適度提價，海外零部件板塊有望實現銷量增長與單位價值量提升并行，進一步釋放毛利率和利潤彈性。表13：海外半導體設備零部件相關公司綜合毛利率公司2026Q12025Q1同比20252024同比MKSInstruments47.00%47.40%-0.40pct46.70%47.60%-0.90pctAtlasCopco(Edwards)42.22%43.27%-1.05pct42.90%42.80%0.10pctAdvancedEnergy39.30%37.20%2.10pct37.70%35.70%2.00pctEbara31.59%32.23%-0.64pct33.11%32.55%0.56pctVATGroup---63.50%66.40%-2.90pctIchorHoldings12.60%11.67%0.93pct9.26%12.17%-2.91pctUltraClean15.81%16.20%-0.39pct15.70%17.00%-1.30pctEntegris46.90%46.10%0.80pct44.40%45.90%-1.50pctHORIBA43.80%47.00%-3.20pct43.94%43.12%0.82pctCoherent39.60%38.50%1.10pct36.10%31.90%4.20pctNGKCorporation---29.12%28.40%0.72pctKyoceraCorporation29.40%29.10%0.30pct29.40%27.80%1.60pct公司公 ：均公司并口，各司財年完全致2.3綜上所述，我們認為本輪半導體設備產業鏈并非簡單的周期復蘇，而是結構性需求增長與供給低彈性的共同作用。量的增長決定收入擴張基礎，價值定價、產品升級和經營杠桿則決定利潤彈性。2026Q1設備龍頭及部分零部件企業毛利率改善，表明景氣正由訂單和收入端向利潤端傳導。量的擴張主要來自產能建設、工藝升級和存量服務三方面。AI基礎設施投資持續拉動先進邏輯、DRAM/HBM及先進封裝產能擴張，晶圓廠資本開支上行直接增加設備采購需求；與此同時，N2、N3等先進節點以及高層數存儲器的工藝步驟和制程復雜度持續提高，推動單位產能對應的設備密度、零部件用量及測試需求同步提升。隨著全球設備裝機規模擴大，備件、耗材、維護和工藝升級需求亦將持續增長，使產業鏈需求由一次性設備交付延伸至全生命周期服務。供給約束進一步放大了需求增長帶來的產業鏈彈性。晶圓廠新增產能首先受制于潔凈室建設周期，設備擴產則受到關鍵零部件、熟練人員和供應鏈交付能力限制；其中真空閥門、射頻電源、流體系統、精密陶瓷和高純材料等環節，還具有精密制造難度高、擴產周期長及客戶認證嚴格等特點，供給彈性通常低于下游需求增速。當前部分零部件企業訂單及在手訂單增速已經領先收入，設備客戶亦開始提前下單、要求提前交付，說明產業鏈主要矛盾正由“是否有需求”轉向“能否按期交付”。當交付保障成為客戶采購的優先考量，具備產能、技術和穩定交付能力的供應商議價地位將相應提升。量價齊升最終將通過價值定價、產品結構和規模效應共同轉化為利潤增長。這里的“價”并非所有產品無差別提價，而是體現為緊缺產品價格及服務費率優化、高附加值設備和零部件占比提升，以及先進工藝帶來的單位價值量增長；“量”則通過收入規模擴大、產能利用率回升和固定成本攤薄釋放經營杠桿。由此形成“晶圓廠資本開支上行-設備及零部件訂單增長-關鍵環節供給趨緊-客戶提前鎖定產能-產品價格與單位價值量提升-毛利率及利潤彈性釋放”的完整傳導路徑。對于國內產業鏈而言，具備客戶認證、技術壁壘、擴產能力和海外交付基礎的設備及核心零部件企業，有望同時受益于需求增長、國產替代與全球供應缺口。圖13:半導體設備產業鏈量價齊升邏輯一覽信建投三、長期看好半導體設備及零部件公司出海核心結論：國內半導體設備及零部件出海正由零散訂單向可驗證的產業趨勢過渡，本輪機會的本質是以新增合格供給承接海外需求缺口。本輪出海并非將國內過剩產能簡單轉移至海外，而是全球需求高景氣與局部供給不足共同創造了新的供應商導入窗口。AI算力、HBM、先進邏輯和存儲工藝升級，以及全球晶圓廠區域化擴產，正在同步拉動設備、備件及耗材需求；與此同時，潔凈室空間、核心零部件產能和交付周期等約束，使部分海外設備商及晶圓廠需要引入新的合格供應源。國內企業如果能夠在性能、穩定性、交付和合規層面達到客戶標準，其角色更接近補充全球供應鏈的有效供給，而非單純依靠低價實現替代。國內部分企業已經具備產品基礎、客戶基礎和屬地化布局，使需求機會轉化為訂單具備現實可行性。設備端，國內企業已在刻蝕、薄膜沉積、清洗、量檢測及先進封裝等環節形成較完整的產品矩陣，部分產品已進入立銷售服務主體和建設制造基地積累了本地運營經驗。海外銷售、工程服務、備件庫存和制造能力能夠縮短響“產品出海—服務出海—產能出海”。因此，我們判斷出海的優先級將呈現“既有客戶和海外產能企業先行、零部件快于整機、成熟制程及非受限品類先于高端受限環節”的特征。設備和核心零部件仍需經過較長的供應商審核、產品驗證、重復性測試及力仍是主要約束。短期應優先關注已有海外收入、國際客戶認證、屬地化團隊或海外產能的企業，并以海外新增訂單、客戶驗證節點、重復采購、海外裝機量及本地產能利用率作為領先指標。海外收入占比通常滯后于訂單和認證，一旦由樣機或小批量進入重復采購階段，收入彈性才會真正釋放。設備公司海外收入已經形成一定規模，但板塊整體仍處于少數先行、整體低占比”的早期階段。按表內家樣本公司數據加總，2025年合計營業收入約891.45億元、海外收入約36.15億元，海外收入加權占比約7.87%23.18億元，占樣本海外收入的；若剔除兩家公司，其余樣本海外收入占營業收入的比例僅約1.65%。這表明當前設備出海務或全球化平臺的公司，收入占比天然較高；而國內設備龍頭即使當期海外收入較低，若已經完成海外客戶驗證、形成裝機并獲得重復訂單，其后續放量意義仍然更大。從結構看，海外收入增長呈現顯著分化，高增公司多處于客戶突破或較低基數放量階段。長川科技、芯源微、華峰測控和拓荊科技2025年海外收入分別同比增長88.58%、34.09%、65.23%和53.62%，中科飛測、精智達亦在較低基數上實現快速增長；與此同時，北方華創、中微公司、華海清科、微導納米和盛美上海的海外收入同比有所下降。因此，2025年設備出海尚未表現為全板塊共振，更接近個別客戶、單一產品或區域市場突破帶來的結構性增長。表14：半導體設備公司2025年海外營收及占比情況公司代碼2025年營收（億元）同比增速2025年海外營收（億元）同比增速營收占比屹唐股份688729.SH50.769.57%15.00-2.89%29.54%長川科技300604.SZ52.9245.31%8.1888.58%15.45%芯源微688037.SH19.2612.68%1.4534.09%7.53%華峰測控688200.SH13.4648.72%0.9265.23%6.85%拓荊科技688072.SH65.1958.87%2.2353.62%3.42%中科飛測688361.SH20.5348.75%0.55831.48%2.70%精智達688627.SH11.2840.46%0.236944.87%2.02%微導納米688147.SH26.33-2.47%0.53-53.25%2.00%北方華創002371.SZ393.5330.85%5.23-23.57%1.33%華海清科688120.SH46.4836.46%0.43-51.36%0.92%中微公司688012.SH123.8536.62%1.11-21.59%0.90%盛美上海688082.SH67.8620.80%0.29-3.58%0.43%零部件公司的海外業務基礎明顯深于設備公司，2025年收入端已體現更高的全球化程度。按表內12家樣本公司數據加總，2025年合計營業收入約205.79億元、海外收入約36.09億元，海外收入加權占比約17.54%，按同口徑測算同比增長約