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文檔簡介

樣多個電芯組的數(shù)據(jù);收到MCU開始采樣指令后以及對多個電芯組采樣前,多個AFE芯片中至少延遲時鐘周期數(shù)至少基于多個AFE芯片的數(shù)量、多個AFE芯片接收開始采樣指令的先后順序、每兩個AFE芯片發(fā)送開始采樣指令的間隔時鐘周期數(shù)或者相鄰兩個AFE芯片間傳遞開始采樣指令的時鐘周期數(shù)。本申請還涉及一種電池管理的方法。本申請的電池管理系統(tǒng)使所有AFE芯片同步采樣。本申請的電池管理的方法內(nèi)置在各個AFE2多個AFE芯片,與所述多個電芯組一對一電連接,配置其中,在收到所述MCU的開始采樣指令后以及在對所述多個電芯組采樣前,所述多個AFE芯片中的至少一個配置為等待相應(yīng)的延遲其中,所述相應(yīng)的延遲時鐘周期數(shù)至少基于所述多個AFE芯片的數(shù)片接收所述開始采樣指令的先后順序、每個AFE芯片在所述先后順序中的位置、以及所述MCU向前后兩個AFE芯片發(fā)送所述開始采樣指令的間隔時鐘周期數(shù)或者相鄰兩個AFE芯片之2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng),其中最后一個接的延遲時鐘周期數(shù)至少基于相鄰兩個AFE芯的延遲時鐘周期數(shù)至少基于所述MCU向前后兩個AFE芯片發(fā)送所述開始采樣指令的間隔時基于所述初始化中的參數(shù)確定每個AFE芯片在收到開始采樣指令后以及對與其電連接其中,所述相應(yīng)的延遲時鐘周期數(shù)至少基于所述多個AFE芯片的數(shù)前后兩個AFE芯片發(fā)送所述開始采樣指令的間隔時鐘周期數(shù)或者相鄰兩個AFE芯片之間傳設(shè)置相鄰兩個AFE芯片之間傳遞所述開始采樣指令7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法,其中基于所述初始化中確定所述多個AFE芯片的數(shù)量與其中一個AFE芯片在所述順序獲得所述差值與相鄰兩個AFE芯片之間傳遞所述開始采樣指令的時鐘周期數(shù)之積,作3設(shè)置所述MCU向前后兩個AFE芯片發(fā)送所述開始采樣指令的間9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法,其中基于所述初始化中的參數(shù)確定所述多個AFE芯片數(shù)量與其中一個AFE芯片在所述順序獲得所述差值與所述MCU向前后兩個AFE芯片發(fā)送所述開始采樣指令的間隔時鐘周期4電芯組的電芯數(shù)據(jù)并報告;其中,在收到MCU的開始采樣指令后以及在對多個電芯組采樣數(shù)或者相鄰兩個AFE芯片之間傳遞開始采樣指令[0005]特別地,其中最后一個接收到開始采樣指令的AFE芯片配置為在對與其電連接的始化中的參數(shù)確定每個AFE芯片在收到開始采樣指令后以及對與其電連接的電芯組采樣以及MCU向前后兩個AFE芯片發(fā)送開始采樣指令的間隔時鐘周期數(shù)或者相鄰兩個AFE芯片之連接時,設(shè)置開始采樣指令在串聯(lián)電連接中傳輸?shù)捻樞颍辉O(shè)置每個AFE芯片在順序中的位5[0010]特別地,其中基于初始化中的參數(shù)確定每個AFE芯片在收到開始采樣指令后以及[0012]特別地,其中基于初始化中的參數(shù)確定每個AFE芯片在收到開始采樣指令后以及片數(shù)量與其中一個AFE芯片在順序中的位置的差值;獲得差值與MCU向前后兩個AFE芯片發(fā)無需增加額外的芯片或電路。本申請?zhí)岢龅碾姵毓芾淼姆椒ㄊ且环N內(nèi)置在各個AFE芯片內(nèi)部的自動實現(xiàn)同步采樣的方法,BMU中的MCU在完成所有AFE芯片初始化操作的同時,各個圖4是根據(jù)本申請的一個實施例的圖3所示6MCU111所發(fā)送開始采樣指令的先后7采樣開始時間與AFE芯片134的采樣開始采樣開始時間與AFE芯片131的采樣開始8照預(yù)定的通信協(xié)議獲取AFE芯片131至134同步組,每個電芯組分別與一個AFE芯片電連接;例如:圖3所示的BMS200可以包括4[0076]根據(jù)一個實施例,AFE芯片231至234之間的觸發(fā)順序可以是從231_232_233_23[0077]根據(jù)另一實施例,AFE芯片231至234之間的觸發(fā)順序可以是從234_233_232_239[0082]根據(jù)一個實施例,基于圖3所示的BMS200中BMU210和各個間隔時鐘周期數(shù)P是BMU210中的MCU211按照S2021中設(shè)置的觸發(fā)順序向前后兩個AFE芯片的采樣開始時間與AFE芯片234的采樣的采樣開始時間與AFE芯片231的采樣照預(yù)定的通信協(xié)議獲取AFE芯片231至234同步需增加額外的芯片或電路。本申請?zhí)岢龅碾姵毓芾淼姆椒ㄊ且环N內(nèi)置在各個AFE芯片內(nèi)部

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