GB/T 16935.3-2005低壓系統(tǒng)內(nèi)設(shè)備的絕緣配合第3部分：利用涂層、罐封和模壓進(jìn)行防污保護(hù)

ICS29.120K30中華人民共和國國家標(biāo)準(zhǔn)GB/T：16935.3—2005/IEC60664-3:2003低壓系統(tǒng)內(nèi)設(shè)備的絕緣配合第3部分：利用涂層、罐封和模壓進(jìn)行防污保護(hù)Insulationcoordinationforequipmentwithinlow-voltagesystems-Part3:Useofcoating.pottingormouldingforprotectionagainstpollution(IEC60664-3:2003.IDT)2005-08-03發(fā)布2006-04-01實施中華人民共和國國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫總局愛布中國國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會

GB/T16935.3-2005/IEC60664-3:2003次前言IEC引言1范圍2規(guī)范性引用文件3定義4設(shè)計要求附錄A（規(guī)范性附錄）試驗程序附錄B(規(guī)范性附錄)各相關(guān)產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)確定的內(nèi)容附錄C（規(guī)范性附錄)用于涂層試驗的印制線路板參考文獻(xiàn)

GB/T16935.3-2005/IEC60664-3：2003本部分等同采用IEC60664-3:2003《低壓系統(tǒng)內(nèi)設(shè)備的絕緣配合第3部分：利用涂層、罐封和模壓進(jìn)行防污保護(hù)》。本部分應(yīng)與GB/T16935.1－1997《低壓系統(tǒng)內(nèi)設(shè)備的絕緣配合第1部分：原理要求和試驗》(idtIEC60664-1:1992)一起使用本部分的附錄A、附錄B和附錄C是規(guī)范性附錄。本部分由中國電器工業(yè)協(xié)會提出、本部分由全國低壓電器標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會歸口本部分負(fù)責(zé)起草單位：上海電器科學(xué)研究所。本部分參加起草單位：施耐德電氣(中國)投資有限公司、上海人民電器廠本部分主要起草人：季慧玉、吳慶云、黃業(yè)。本部分參與起草人：曹云秋、許文杰、周磊

GB/T16935.3—2005/IEC60664-3:2003IC引IEC60664這部分具體規(guī)定了適用于剛性組件（例如印制電路板和元件端子）的條件,在該條件下組件的電氣間隙和爬電距離可以減小。可以采用任何一種封裝形式（例如涂層、罐封或模壓)進(jìn)行防污保護(hù)。該保護(hù)可以運用于組件的一側(cè)或兩側(cè)。本部分規(guī)定了保護(hù)材料的絕緣特性在任何兩個未被保護(hù)的導(dǎo)電部件之間,IEC6O664-1和IEC60664-5中對電氣間隙和爬電距離的要求適用。本部分僅涉及永久性保護(hù)，不適用于經(jīng)修復(fù)的組件各相關(guān)的產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)需要考慮對過熱導(dǎo)體和元件保護(hù)的影響，特別是在故障條件下.并且決定是否有必要補充附加的要求。對于保護(hù)系統(tǒng)的應(yīng)用.組件的安全性能取決于一個精確的和受控的制造過程。質(zhì)量控制的要求.例如抽樣試驗，應(yīng)在各產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)中考電。

GB/T16935.3-—2005/IEC60664-3:2003低壓系統(tǒng)內(nèi)設(shè)備的絕緣配合第3部分：利用涂層、罐封和模壓進(jìn)行防污保護(hù)1范圍本部分適用于利用涂層、罐封和模壓進(jìn)行防污保護(hù)的組件,該類組件的電氣間隙和爬電距離可以小于第1部分或IEC60664-5中規(guī)定的電氣間隙和爬電距離。住1：第1部分指GB/T16935.1-1997下同。本部分規(guī)定了兩種保護(hù)型式的要求和試驗程序：用于改善被保護(hù)組件的微觀環(huán)境的1型保護(hù)：類類似于固體絕緣的2型保護(hù)。本部分也適用于各種類型的被保護(hù)印制板，包括多層印制板的內(nèi)層表面、基板和類似的被保護(hù)組件。對于多層印制板.通過一個內(nèi)層的距離的相關(guān)要求包含在第1部分的固體絕緣要求中。住2：例如基板可用混合集成電路和厚膜技術(shù)制成。本部分僅涉及永久性保護(hù)，不適用于可進(jìn)行機械調(diào)節(jié)和修理的組件。本部分的原理適用于功能性絕緣、基本絕緣、附加絕緣和加強絕緣。范性引用文件下列文件中的條款通過GB/T16935的本部分的引用而成為本部分的條款。凡是注日期的引用文件,其隨后所有的修改單(不包括勒誤的內(nèi)容)或修訂版均不適用于本部分,然而，鼓勵根據(jù)本部分達(dá)成協(xié)議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,其最新版本適用于本部分。電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第第2部分：試驗方法GB/T2423.1-2001試驗A：低溫（idtIEC60068-2-1:1990）電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗GB/T2423.2-2001第2部分：試驗方法試驗B:高溫（idtIEC60068-2-2:1974）GB/T2423.22-2002電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗N:溫度變化(idt1EC60068-2-14:1984）GB/T16935.1一1997低低壓系統(tǒng)內(nèi)設(shè)備的絕緣配合第1部分：原理、要求和試驗(idtIEC606641:1992）IEC60068-2-78:2001環(huán)境試驗第2-78部分：試驗試驗Cab:濕熱，穩(wěn)定狀態(tài)IEC6o249-1:1982印制電路用基材第1部分：試驗方法IEC60249-2(所有部分）印制電路用基材第2部分：規(guī)范IEC60326-2:1990印制板第2部分：試驗方法IEC60454-3-1:1998電氣用壓敏粘帶第3部分：單項材料規(guī)范第1篇：具