T/CWAN 0021-2021金錫合金預成形焊片及應(yīng)用推薦規(guī)范

ICS2516020

CCSJ3.3.

團體標準

T/CWAN0021—2021

金錫合金預成形焊片及應(yīng)用推薦規(guī)范

Au-Snsolderpreformsandrecommendedapplicationprofile

2021-08-10發(fā)布2021-10-01實施

中國焊接協(xié)會發(fā)布

T/CWAN0021—2021

目次

前言

…………………………Ⅰ

范圍

1………………………1

規(guī)范性引用文件

2…………………………1

術(shù)語和定義

3………………1

金錫合金預成形焊片的技術(shù)要求

4………………………1

金錫合金預成形焊片的檢驗規(guī)則

5………………………3

金錫合金預成形焊片的應(yīng)用推薦規(guī)范

6…………………4

附錄規(guī)范性金錫合金預成形焊片的潤濕性檢測方法

A()……………5

T/CWAN0021—2021

前言

本文件按照標準化工作導則第部分標準化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則的規(guī)定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

本文件由中國焊接協(xié)會提出并歸口

。

本文件起草單位廣州先藝電子科技有限公司南昌航空大學合肥圣達電子科技實業(yè)有限公司

:、、、

重慶科技學院哈爾濱焊接研究院有限公司中國電子科技集團第二十九研究所鄭州機械研究所有限

、、、

公司華北水利水電大學黑龍江科技大學

、、。

本文件主要起草人王善林陳衛(wèi)民吳懿平陳玉華尹立孟張鳳偉孫曉梅羅建強司浩王永東

:、、、、、、、、、、

馬一鳴王捷王星星謝吉林秦建方乃文

、、、、、。

Ⅰ

T/CWAN0021—2021

金錫合金預成形焊片及應(yīng)用推薦規(guī)范

1范圍

本文件規(guī)定了金錫合金預成形焊片的技術(shù)要求檢驗規(guī)則和應(yīng)用推薦規(guī)范

、。

本文件適用于微電子器件電路封裝半導體分立器件封裝及集成電路金屬外殼封裝用金錫合金預

、

成形焊片

。

2規(guī)范性引用文件

下列文件中的內(nèi)容通過文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款其中注日期的引用文

。,

件僅該日期對應(yīng)的版本適用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于

,;,()

本文件

。

貴金屬及其合金熔化溫度范圍的測量熱分析試驗方法

GB/T1425

計數(shù)抽樣檢驗程序

GB/T2828

數(shù)值修約規(guī)則與極限數(shù)值的表示和判斷

GB/T8170

純氮高純氮和超純氮

GB/T8979、

貴金屬及其合金術(shù)語

GB/T17684

釬焊術(shù)語

GB/T33148

金錫合金釬料規(guī)范

GJB6468

無鉛錫基焊料化學分析方法

YS/T746

3術(shù)語和定義

及界定的以及下列術(shù)語和定義適用于本文件

GB/T33148GB/T17684。

31

.

預成形焊片solderpreforms

通過沖裁切割等加工手段對釬料帶材進行加工從而制成與待釬焊面形狀相適應(yīng)的釬料在釬焊

、,,

前裝配在釬焊縫隙中常見的形狀包括片狀環(huán)狀等

。、。

4金錫合金預成形焊片的技術(shù)要求

41化學成分

.

金錫合金預成形焊片的化學成分應(yīng)符合表