CN119098690B 一種激光切割機的切割調(diào)整方法及系統(tǒng) （寧波夫爾愛工貿(mào)有限公司）

本發(fā)明涉及一種激光切割機的切割調(diào)整方息從激光數(shù)據(jù)庫中匹配出調(diào)整功率并對基準(zhǔn)功改變功率以及切割路徑作為激光控制信息并輸2根據(jù)基準(zhǔn)毛坯厚度與實時切割厚度的對比情況確基于厚度偏差信息從激光數(shù)據(jù)庫中匹配出調(diào)整功率并對基準(zhǔn)功率進行調(diào)整以確定改將厚度偏差信息、改變功率以及切割路徑作為激光控制信息并輸出至預(yù)根據(jù)實時切割厚度確定切割路徑上的弧度位置，并將毛坯上表判斷切割路徑上同一豎直的弧度位置是否同時存在上表面弧度位置與下表面弧度位根據(jù)實時弧度厚度與基準(zhǔn)毛坯厚度的一致情況以及弧度位置確定計算實時弧度厚度與基準(zhǔn)毛坯厚度之差作為厚度偏差值，厚度與基準(zhǔn)毛坯厚度的一致情況以及弧度位置確定厚度判斷是否同時滿足上表面弧度位置與下表面弧度位置的弧度方向一致且上表面弧度若未同時滿足，則將實時弧度厚度與基準(zhǔn)毛坯厚度不一致根據(jù)弧度距離與實時弧度厚度確定實時弧度厚度與基準(zhǔn)厚度值一致的距離作為弧度根據(jù)圖像檢測信息與基準(zhǔn)毛坯圖像的比較情況選取切割路徑3將最短黏附路徑作為滾筒控制信息并輸出至預(yù)設(shè)的滾筒根據(jù)最大產(chǎn)品寬度、基準(zhǔn)滾筒寬度以及滾筒中心位置確定滾筒裝置若不小于，則根據(jù)灰塵位置選取初始黏附路徑，并將切割路徑根據(jù)剩余路徑與基準(zhǔn)滾筒寬度確定剩余黏附路徑，并將初始黏附將側(cè)邊路徑與滾筒的滾筒中心位置重疊，并根據(jù)基準(zhǔn)滾筒寬度與側(cè)邊根據(jù)滾筒黏附范圍與灰塵位置以確定各個灰塵位基于灰塵數(shù)量選取灰塵數(shù)量最多的側(cè)邊路徑作為根據(jù)傾斜路徑確定傾斜路徑的兩個端點之間與基準(zhǔn)滾筒寬度平行的距離作為最大黏根據(jù)灰塵占比率、虛擬滾筒模型以及滾筒中心位置確定滾筒左右4基于最多黏附位置與灰塵分布位置相互對應(yīng)以將滾筒黏附信息加入至滾筒控制信息以形成新的滾筒控制信息，滾筒黏附信息加入至滾筒控制信息以形成新的滾筒控制信息基于滾筒中心位置選取凸弧度路徑位置位于弧頂位置的相對一側(cè)作為凸弧度滾筒黏根據(jù)凸弧度滾筒黏附位置與最短黏附路徑確定將調(diào)整黏附路徑對滾筒控制信息中的最短黏附路徑進行替換以形成新的滾筒控制信基于灰塵占比率選取滾筒上灰塵占比率最少的一側(cè)作為基于切割路徑調(diào)取凹弧度位置內(nèi)路徑的位置作為凹若位于，則將初始傾斜路徑與傾斜角度加入至滾筒控制信息以形成新的滾筒控制信若不位于，則根據(jù)滾筒中心位置、傾斜黏附位置以及凹弧度路徑將改變黏附路徑對滾筒控制信息中的最短黏附路徑進行替換并加入傾斜角度與水平旋轉(zhuǎn)角度以形成新的滾筒控制信息并輸出至存儲器，用于存儲如權(quán)利要求1至8中任一項所述的一種激光5處理器，存儲器中的程序能夠被處理器加載執(zhí)行且實現(xiàn)如權(quán)利要求6[0014]基于厚度偏差信息從激光數(shù)據(jù)庫中匹配出調(diào)整功率并對基準(zhǔn)功率進行調(diào)整以確[0018]判斷切割路徑上同一豎直的弧度位置是否同時存在上表面弧度位置與下表面弧7[0025]判斷是否同時滿足上表面弧度位置與下表面弧度位置的弧度方向一致且上表面[0028]根據(jù)弧度距離與實時弧度厚度確定實時弧度厚度與基準(zhǔn)厚度值一致的距離作為8[0057]根據(jù)傾斜路徑確定傾斜路徑的兩個端點之間與基準(zhǔn)滾筒寬度平行的距離作為最[0075]基于滾筒中心位置選取凸弧度路徑位置位于弧頂位置的相對一側(cè)作為凸弧度滾[0077]將調(diào)整黏附路徑對滾筒控制信息中的最短黏附路徑進行替換以形成新的滾筒控9[0088]將改變黏附路徑對滾筒控制信息中的最短黏附路徑進行替換并加入傾斜角度與水平旋轉(zhuǎn)角度以形成新的滾筒控制信息并輸出[0100]圖3是本發(fā)明實施例的位于將最短黏附路徑作為滾筒控制信息之后的方法流程[0106]在本實施例中，厚度檢測裝置是通過兩個豎直的紅外檢通過兩個紅外檢測裝置照射至位于兩條紅外線中間的毛坯上所對應(yīng)的距離進行計算以得形狀所對應(yīng)的參數(shù)輸入至激光切割設(shè)備并形成所對應(yīng)的路徑作為調(diào)整功率的正負(fù)情況對基準(zhǔn)功率進行調(diào)整，計算基準(zhǔn)功率與調(diào)整功率之和并作為改變功[0121]激光控制信息是指控制激光切割設(shè)備進行切割的控制信息，通過將厚度偏差信[0127]通過判斷切割路徑上同一豎直的弧度位置是否同時存在上表面弧度位置與下表將單獨存在的上表面弧度位置或下表面弧度位置作為度與基準(zhǔn)毛坯厚度的一致情況以及弧度位置確定厚度偏差位置的具體步驟作更進一步的[0139]根據(jù)實時弧度厚度與基準(zhǔn)毛坯厚度的一致情況以及弧度位置確定厚度偏差位置[0141]通過判斷是否同時滿足上表面弧度位置與下表面弧度位置的弧度方向一致且上[0142]步驟S301：將實時弧度厚度與基準(zhǔn)毛坯厚度不一致的標(biāo)記位置作為厚度偏差位[0143]當(dāng)上表面弧度位置與下表面弧度位置的弧度方向一致且上表面弧度位置與下表狀所對應(yīng)的尺寸參數(shù)進行結(jié)合計算得到的參以初始黏附路徑運行后切割路徑上其他未黏附灰塵的路徑，當(dāng)產(chǎn)品面積不小于滾筒面積出存在有灰塵位置的路徑作為初始黏附路徑，且將其他存在灰塵位置的路徑作為其他路基準(zhǔn)滾筒寬度確定滾筒黏附其他路徑的范圍，并確定黏附其他路徑的范圍所對應(yīng)的位置[0202]當(dāng)各個灰塵數(shù)量不相同時，則將存在灰塵數(shù)量最多的側(cè)邊路徑作為初始黏附路斜路徑兩端的位置點，并經(jīng)過計算兩端位置點之間水平以及豎直的距離作為最大黏附距[0214]在圖2所示的步驟S406中，為了進一步確保位于將最短黏附路徑作為滾筒控制信至預(yù)設(shè)于激光切割設(shè)備上的建模組件內(nèi)形成的模型作筒顏色是指滾筒用于黏附灰塵所對應(yīng)圓柱側(cè)面的顏色，通過操作者預(yù)先設(shè)置并存儲后形[0225]當(dāng)最多黏附位置與灰塵分布位置為相對位置時，則控制滾筒旋轉(zhuǎn)180度從而能夠[0227]通過將滾筒黏附信息所對應(yīng)的參數(shù)加入至滾筒控制信息以形成新的滾筒控制信[0228]在圖3所示的步驟S705中，為了進一步確保位于將滾筒黏附信息加入至滾筒控制入至滾筒控制信息以形成新的滾筒控制信息之后的具體步驟作更進一步的單獨分析計算，[0229]還包括位于將滾筒黏附信息加入至滾筒控制信息以形成新的滾筒控制信息之后對應(yīng)最大實時切割厚度或最小實時切割厚度的位置作上選取以滾筒中心位置為基礎(chǔ)并與凸弧度路徑位置相對的一側(cè)作為凸弧度滾筒黏附位置。所對應(yīng)運行的路徑加入至最短黏附路徑中以形成新的路徑作為調(diào)整[0247]通過將調(diào)整黏附路徑對滾筒控制信息中的最短黏附路徑的對應(yīng)參數(shù)進行替換以置中一個紅外線裝置檢測凹弧度位置與毛坯表面之間的各個偏差參數(shù)進行結(jié)合以形成基[0252]步驟S901：基于灰塵占比率選取滾筒上灰塵占比率最少的一側(cè)作為傾斜黏附位頂位置為中心，并將位于弧頂位置左右兩側(cè)的切割路徑所對應(yīng)的位置作為凹弧度路徑位[0266]示例來說，若傾斜黏附位置與凹弧度路徑位置為相同一側(cè)，則水平旋轉(zhuǎn)角度為0運行的路徑加入至最短