全球及中國硅片行業市場規模及競爭格局分析

全球及中國硅片行業市場規模及競爭格局分析一、硅片行業概況按照拉晶工藝，可將硅片分類：直拉法制得的單晶硅，稱為CZ硅（片）;磁控直拉法制得的單晶硅，稱為MCZ硅（片）；懸浮區熔法制得的單晶硅，稱為FZ硅（片）。直拉法生產出的單晶硅多用于生產低功率的集成電路元件，而區熔法生產出的單晶硅則主要用來生產高功率器件。直拉法含氧量較高、機械強度大、硅片尺寸大，適用于一般集成電路應用。隨著晶棒尺寸變大，為了提高晶棒良率和品質，在CZ法中加入磁場轉化為溫度控制系統的MCZ法成為新選擇。二、全球硅片行業發展現狀分析2017-2025年，全球數據量預計將增長8倍以上；5G、AI、機器人、大數據等新興技術驅動科技革新，迎來第四次工業革命。通信技術進步下，全球數據量大幅提升，帶動通信相關電子產品應用領域和數量同步增加；電子產品需求增長帶來大量的硅片需求，使得全球硅片市場從2017年開始進入新一輪增長周期。據統計，2019年全球硅片市場規模為112億美元，有鑒于全球經濟放緩2019年全球半導體硅片市場規模些微下降，但是大硅片出貨量依然維持增長。2017年以來，科技革新對8英寸和12英寸大硅片的大量需求驅動硅片價格上漲。經歷了2011-2016年需求飽和，全球硅片制造商擴產相對保守；2017年起，5G/AI/IoT帶動終端市場需求強勁；12英寸大硅片供不應求，使硅片價格上升。全球硅片行業前五大廠商：日本信越半導體（份額28%）、日本勝高科技（24%）、中國臺灣環球晶圓（16%）、德國Silitronic（14%）、韓國LG（10%），市場占有率達到93%其中，僅兩家日本企業所占的全球市場份額就超過50%。三、中國硅片行業市場現狀分析中國芯片加速擴產，使得國內大硅片市場規模迎來突破性增長。據統計，2018年中國大陸硅片市場規模為9億美元，相較于2017年的6億美元，同比增長近50%；展望未來，中國大陸芯片將維持快速擴產，國內芯片產能增速降高于全球，受益于中國大陸芯片加速擴產和芯片國產化推動下，國內大硅片市場規模將同步增長。硅片是半導體制程中最關鍵的基礎核心材料，成本占比最高為37%；其中，12英寸大硅片占比64%。芯片制造即是通過在硅片上反復循環光刻、刻蝕、離子注入、薄膜沉積等前道工藝，改變硅的導電性和構建電晶體結構，最終形成半導體器件。產量方面，據統計，截至到2019年中國硅片產量為135GW，同比增長23.9%。據統計，2017至2020年，中國芯片產能將從276萬片/月增長至460萬片/月，年復合增長率18.5%，增速高于全球平均水平。硅片生產線的建設周期較長，一般為2-3年，意味著在未來的一段時間內大硅片產能不具備快速提升的基礎，使得大硅片市場供不應求；預計未來3-5年內全球12英寸硅片的供給和需求依舊存在缺口，并且缺口會隨著半導體周期的景氣程度回暖而越來越大，至2022年將會有100萬片/月的缺口。四、中國硅片行業競爭格局分析目前，國內主要的硅片制造公司是硅產業集團，中環股份，立昂微電子（金瑞泓）以及超硅半導體，有研半導體等等公司。其中硅產業集團是中國國內最大的硅片供應商，2018年全球市占比為2.2%，位列第8位。從產品端來看，國內部分硅片廠商只實現了少部分8英寸及其以下尺寸的硅片國產代替，但是市場占比相對較小，沒有形成規模效應。在12英寸硅片方面，國內公司主要供應的是測試片或者擋片，在量產片方面幾乎是空白。隨著國內晶圓廠的建設高峰來臨，以及國際形勢對于國產化的要求不斷加劇。國內公司積極投資硅片研發和建設中。在8寸硅片項目中，積極擴產搶占市場，在12寸硅片項目中，積極投入研發，通過晶圓廠的認證。另一方面，擴展產能，