GB/T 36359-2018半導體光電子器件小功率發光二極管空白詳細規范

ICS31260

L53.

中華人民共和國國家標準

GB/T36359—2018

半導體光電子器件

小功率發光二極管空白詳細規范

Semiconductoroptoelectronicdevices—

Blankdetailspecificationforlowerpowerlight-emittingdiodes

2018-06-07發布2019-01-01實施

國家市場監督管理總局發布

中國國家標準化管理委員會

GB/T36359—2018

前言

本標準按照給出的規則起草

GB/T1.1—2009。

請注意本文件的某些內容可能涉及專利本文件的發布機構不承擔識別這些專利的責任

。。

本標準由中華人民共和國工業和信息化部電子歸口

()。

本標準起草單位中國電子科技集團公司第十三研究所國家半導體器件質量監督檢驗中心中國

:、、

電子技術標準化研究院

。

本標準主要起草人張瑞霞趙敏黃杰彭浩趙英劉秀娟張晨朝劉東月

:、、、、、、、。

Ⅰ

GB/T36359—2018

半導體光電子器件

小功率發光二極管空白詳細規范

引言

本空白詳細規范是半導體光電子器件的一系列空白詳細規范之一

。

相關文件

:

電工電子產品環境試驗第部分試驗方法試驗低溫

GB/T2423.1—20082:A:

環境試驗第部分試驗方法試驗恒定濕熱試驗

GB/T2423.3—20162:Cab:

電工電子產品環境試驗第部分試驗方法試驗交變濕熱

GB/T2423.4—20082:Db:(12h+

循環

12h)

電工電子產品環境試驗第部分試驗方法試驗和導則沖擊

GB/T2423.5—19952:Ea:

電工電子產品環境試驗第部分試驗方法試驗振動正弦

GB/T2423.10—20082:Fc:()

電工電子產品環境試驗第部分試驗方法試驗和導則穩態加

GB/T2423.15—20082:Ga:

速度

環境試驗第部分試驗方法試驗溫度變化

GB/T2423.22—20122:N:

環境試驗第部分試驗方法試驗密封

GB/T2423.23—20132:Q:

電工電子產品環境試驗第部分試驗方法試驗錫焊

GB/T2423.28—20052:T:

電工電子產品環境試驗第部分試驗方法試驗引出端及整體安

GB/T2423.60—20082:U:

裝件強度

電工電子產品環境試驗模擬貯存影響的環境試驗導則

GB/T2424.19—2005

半導體器件第部分分立器件和集成電路總規范

GB/T4589.1—200610:

半導體器件光電子器件分規范

GB/T12565—1990

半導體發光二極管測試方法

SJ/T11394—2009

半導體器件的機械標準化第部分尺寸規格

IEC60191-2-DB-20122:(Mechanicalstandardization

ofsemiconductordevices—Part2:Dimensions)

半導體器件機械和氣候試驗方法第部分可焊性

IEC60749-21:201121:(Semiconductorde-

vices—Mechanicalandclimatictestsmethods—Part21:Solderability)

要求資料

下列所要求的各項內容應列入規定的相應空欄中

,。

詳細規范的識別

:

授權發布詳細規范的國家標準化機構名稱

[1]。

詳細規范號

[2]IECQ。

總規范和分規范的版本號和標準號

[3]。

詳細規范的國家編號發布日期及國家標準體系要求的任何更詳細的資料

[4]、。

器件的識別

:

主要功能和型號

[5]。

典型結構材料主要工藝和封裝的資料如果一種器件有幾種派生的產品那些不同點應