離子膜燒堿工藝實(shí)習(xí)小測(cè)試

離子膜燒堿工藝實(shí)習(xí)小測(cè)試1.氯堿工業(yè)的特點(diǎn)主要有：______；______；______；______空1答案：原料易得空2答案：生產(chǎn)流程短空3答案：能耗高空4答案：腐蝕嚴(yán)重2.常見(jiàn)的燒堿的生產(chǎn)方法有：______；______；______和離子膜法空1答案：苛化法空2答案：水銀法空3答案：隔膜法3.加壓浮上澄清系統(tǒng)的主要設(shè)備包括：______、______、______、______。空1答案：加壓泵空2答案：加壓溶氣罐空3答案：文丘里混合器空4答案：預(yù)處理器4.凱膜又稱之為HVM膜，其全稱是______。空1答案：聚四氟乙烯管式多孔膜5.一次鹽水精制工藝的所使用的精制劑有_____個(gè)。()A)4B)5C)6(正確答案)D)76.凱膜過(guò)濾工藝鹽水一次精制除鎂所用的精制劑是_____。()A)燒堿(正確答案)B)生石灰C)熟石灰D)純堿7.凱膜過(guò)濾工藝鹽水一次精制除鈣所用的精制劑是_____。()A)燒堿(正確答案)B)芒硝C)熟石灰D)純堿8.化鹽桶和預(yù)處理器筒體的主要材質(zhì)是_____。()A)碳鋼+橡膠復(fù)合材料(正確答案)B)碳鋼+聚四氟乙烯復(fù)合材料C)不銹鋼+陶瓷復(fù)合材料D)不銹鋼+玻璃鋼復(fù)合材料9.在文丘里混合器中加入三氯化鐵的目的是_____。()A)沉降B)除泥沙C)絮凝(正確答案)D)除菌藻10.凱膜過(guò)濾器的中過(guò)濾元件的主要材質(zhì)是_____。()A)PVCB)PPC)PTFE(正確答案)D)PE11.化鹽溫度一般控制為_(kāi)____℃。()A)40±5B)50±5C)60±5(正確答案)D)70±512.一次鹽水精制最重要的質(zhì)量指標(biāo)W(SS)的要求是_____。()A)1×10-6(正確答案)B)10×10-6C)50×10-6D)100×10-613.一次鹽水在進(jìn)入二次鹽水工段之前，要經(jīng)過(guò)_____工藝處理才能滿足二次鹽水的使用要求。()A)加入鹽酸進(jìn)行中和(正確答案)B)鹽水過(guò)濾器去除雜質(zhì)C)加入堿液進(jìn)行中和D)緩沖罐內(nèi)沉淀14.控制一次合格鹽水PH值的控制范圍為_(kāi)____。()A.3～5B.7～9C.8～10(正確答案)D.4～615.鹽水精制過(guò)濾去除主要的物質(zhì)是_____。()A)鈣離子(正確答案)B)鎂離子(正確答案)C)硫酸根D)總氮16.在凱膜過(guò)濾工藝中除硫酸根所用的方法是_____。()A)鈣法B)鋇法(正確答案)C)膜法(正確答案)D)冷凍法(正確答案)17.凱膜的主要特點(diǎn)包括_____。()A)開(kāi)孔率高(正確答案)B)過(guò)濾精度高(正確答案)C)清膜時(shí)間短(正確答案)D)過(guò)濾壓力低(正確答案)18.在2#折流槽中加入次鈉的目的主要包括_____。()A)除鎂B)除氨類物質(zhì)(正確答案)C)分解菌藻類物質(zhì)(正確答案)D)分解腐殖酸(正確答案)19.預(yù)處理器的工作原理主要包括_____。()A)重力沉降(正確答案)B)吸附上浮(正確答案)C)絮凝反應(yīng)(正確答案)D)離心沉降20