杰理科技北交所新股申購報告：SoC芯片設計國家級單項冠軍智能穿戴與AIoT打開增長空間

目 錄1、聚焦SoC+國家級單項冠軍，智能穿戴芯片有望新增長點 4、聚焦系統級芯片的集成電路設計，國家級制造業單項冠軍” 4、公司營收整體穩步增長，智能穿戴芯片有望成為第二增長曲線 62、AI+推動應用場景拓寬，SoC芯片技術升級+需求高增長 10、技術的進步+工藝制程的提高，集成電路設計市場空間廣闊 10、AI+潮流引領算力需求提升，邊緣計算推動SoC芯片需求增長 133、藍牙音頻芯片細分龍頭，智能穿戴+AIoT打開增長空間 18、藍牙音頻芯片細分龍頭市占率領先，公司技術實力雄厚 18、公司多年深耕SoC，智能穿戴+AIoT邊緣計算芯片打開增長空間 23、募投項目推動產品升級+產業化，投產后預計新增營收17.45億元 274、估值對比：同行可比公司PE（2025）中值48.28X 295、風險提升 30圖表目錄圖1：杰理科技是一家專注于系統級芯片（SoC）的集成電路設計企業 4圖2：公司股權結構情況 6圖3：2015-2025年營收CAGR達26.07%（億元） 6圖4：2015-2025年公司歸母凈利潤CAGR達30.90%（億元） 7圖5：公司主要營收來自藍牙耳機芯片、藍牙音箱芯片 8圖6：2022-2025年毛利率分別為28.35%、33.09%、35.77%、30.74% 8圖7：共在智能穿戴市場具有較強的競爭力，毛利率穩定在較高水平 9圖8：公司成本管控良好，2023-2025年費用率整體穩定 9圖9：公司重視研發，研發費用整體呈現穩步增長趨勢（萬元） 10圖10：集成電路產業鏈 圖集成電路產業鏈中Fabless模式主要承擔環節 圖12：預計2026全球集成電路市場規模將大幅增長28.97%至8,743億美元（億美元） 12圖13：2023年中國設計業銷售額為5,470.7億元，同比增長6.1%（億元） 12圖14：2023年我國集成電路設計業銷售規模達到5,470.7億元（億元） 13圖15：藍牙耳機產品形態演變 14圖16：2018~2022年全球品牌TWS耳機出貨量從0.46億臺上升至3.53億臺，年復合增長率達到66.44%（億臺） 14圖17：預計到2028年將增長至342.4億美元，2021-2028年復合增長率達到21%（億美元） 15圖18：預計2026年可穿戴設備總出貨量同比增長2.2%（億臺） 16圖19：2022年~2027年預計全球智能家居市場規模的年復合增長率將達到13.65%（億美元） 17圖20：2017年-2022年中國電子音響設備行業總產值復合增長率6.44%（億元） 17圖21：公司產品已進入眾多知名終端品牌廠商的供應鏈 18圖22：2022-2024年度境內同行業可比公司藍牙音頻芯片銷售數量（億顆） 18圖23：公司主要芯片產品的演變歷程 23圖24：公司產品的應用領域從智能音頻終端、智能穿戴終端、智能安防終端向泛物聯網領域開拓延伸 23圖25：2022-2025年公司智能物流和智能穿戴營收整體穩步增長（萬元） 25圖26：2022-2025年公司智能物流和智能穿戴營收占比整體穩步增長 25表1：公司各類型芯片的產品形態及應用場景、產品特點 4表2：公司前五大客戶情況 5表3：與同行業可比公司對比來看，公司擁有發明專利數量領先（項） 19表4：公司擁有的發明專利、實用新型專利主要可劃分為射頻、音頻、視頻、信息采集與處理等技術模塊（項） 205..........................................................................................................................................................................................................20表6：公司JL708N芯片在藍牙版本、射頻接收靈敏度、播放功耗、DAC信噪比/ADC信噪比等主要指標方面均位居行業前列 表7：公司JL703N芯片在處理器處理能力、藍牙版本、射頻接收靈敏度、DAC信噪比/ADC信噪比等主要指標方面均位居行業前列 22表8：公司在智能穿戴芯片和智能物聯終端芯片對應的整機廠商類型廣泛，既涵蓋品牌廠商，也涵蓋數量眾多 24表9：截至2026年3月末，公司在手訂單金額為15,228.02萬元，較2025年3月末同比增長299.50%（萬元） 25表10：公司重視技術研發，募投項目計劃升級推出新一代高性能智能穿戴芯片和AIoT邊緣計算芯片 26表公司募集資金擬投資于智能無線音頻技術升級及產業化項目、智能穿戴芯片升級及產業化項目、AIoT邊緣計算芯片研發及產業化項目 表12：智能無線音頻技術升級及產業化項目計劃推出新的芯片產品，進一步提升原有優勢產品的競爭力 27表13：預計完全投產后新增營收17.45億元，凈利潤3.08億元（萬元） 28表14：同行業可比公司的情況 29表15：杰理科技可比公司PE（2025）中值48.28X，PE（TTM）中值58.23X 291、聚焦SoC+國家級單項冠軍，智能穿戴芯片有望新增長點、聚焦系統級芯片的集成電路設計，國家級“制造業單項冠軍”杰理科技是一家專注于系統級芯片（SoC）的集成電路設計企業。主要面向藍牙音視頻、智能穿戴、智能物聯終端等領域，為全球市場提供高規格、高靈活性與高集成度的芯片產品。公司秉承“用‘芯’美好世界”的企業愿景，致力于成為融合射頻、音頻、視頻、信息采集與處理等技術的平臺型芯片設計企業。SoC芯片產品線。憑借優秀的技術研發團隊、強大的技術創新能力和在集成電路設計領域長期積累的開發經驗，公司在架構設計技術、低功耗技術、射頻技術、音頻技術、20251231398項966軟件著作權205項。圖1：杰理科技是一家專注于系統級芯片（SoC）的集成電路設計企業公司招股說明書公司研發的SoC芯片主要用作各類智能終端的主控芯片，主要分為藍牙耳機芯片、藍牙音箱芯片、智能穿戴芯片、智能物聯終端芯片和通用多媒體芯片。產品分類 產品形態及應用場景 產品特點表1：公司各類型芯片的產品形態及應用場景、產品特點產品分類 產品形態及應用場景 產品特點藍牙耳機芯片

TWS藍牙耳機、OWS藍牙耳機、頭戴式藍牙耳機、頸掛式藍牙耳機、商務單邊藍牙耳機、運動藍牙耳機、音質高、藍牙距離遠、深度主動降噪、功耗低、游戲藍牙耳機、睡眠藍牙耳機、翻譯耳機、助聽耳機等

延時短、底噪低藍牙音箱芯片

K歌音箱、智能音箱、便攜藍牙音箱、炫彩藍牙音箱、音質高、延時短、底噪低、CPU性能高、內存廣播音箱、掛脖音箱、電競音箱、無線領夾麥克風、 大、接口豐富產品分類 產品形態及應用場景 產品特點產品分類 產品形態及應用場景 產品特點智能穿戴芯片智能物聯終端芯片

無線話筒等智能運動手表、智能商務手表、健康監測手表、智能手環、智能眼鏡、智能戒指等智能點讀機、智能家居控制面板、小型無人飛行器、智能體脂秤、無線血壓計、血氧儀等

功耗低、動畫顯示流暢、功能全面、CPU性能高功耗低、CPU性能高、內存大、集成度高、接口豐富通用多媒體芯片

智能語音玩具、Type-C有線耳機、多媒體音箱、智能音質高、工作電壓范圍寬、外圍物料少、二次開公司招股說明書

語音燈等

發方便RealmeboAt2023-2025117237.8094914.8538.68%37.57%、33.85%時間 客戶名稱銷售金額（萬元）占營業收入比(%)時間 客戶名稱銷售金額（萬元）占營業收入比(%)深圳市錦芯科技有限公司及其關聯方21392.187.63深圳市中翔達潤電子有限公司及其關聯方20653.257.36深圳市鑫聞達電子有限公司及其關聯方19730.447.04深圳華鉅芯半導體有限公司及其關聯方17919.836.39深圳市也揚科技有限公司及其關聯方15219.155.43合計94914.8533.85深圳市鑫聞達電子有限公司及其關聯方26579.948.52深圳市錦芯科技有限公司及其關聯方26055.758.35深圳市中翔達潤電子有限公司及其關聯方24614.807.89深圳華鉅芯半導體有限公司及其關聯方22761.397.29深圳市也揚科技有限公司及其關聯方17225.925.52合計117237.8037.57深圳市鑫聞達電子有限公司及其關聯方26374.209.00深圳市中翔達潤電子有限公司及其關聯方25006.388.53深圳市錦芯科技有限公司及其關聯方24765.828.45深圳華鉅芯半導體有限公司及其關聯方19105.316.52深圳市倫茨科技有限公司18100.396.18合計113352.1138.682025年2024年2023年9.48%3.96%2.83%1.27%17.54%的股份及表決權；同時四人分別持有控股股東珠海高齊37.69%、15.75%、4.70%69.40%63.01%圖2：公司股權結構情況公司招股說明書（注：數據截至2026年4月17日）、公司營收整體穩步增長，智能穿戴芯片有望成為第二增長曲線年營收CAGR達26.07%其7.3024.50%圖3：2015-2025年營收CAGR達26.07%（億元）35.0030.0025.0020.0015.0010.005.000.00

營收 yoy（右軸）

100%80%60%40%20%0%-20%2015-2025CAGR達30.90%1.6017.66%圖4：2015-2025年公司歸母凈利潤CAGR達30.90%（億元）9.008.007.006.005.004.003.002.001.000.00

歸母凈利潤 yoy（右軸）

140%120%100%80%60%40%20%0%-20%-40%-60%2023-2025年藍牙耳機芯片銷售收入分別為159,982.96萬元、145,396.05萬元和116,296.0954.59%46.61%41.48%64,817.4682,299.0379,996.7922.12%26.38%、28.53%；智能穿戴芯片產品銷售收入分別為14,366.81萬元、24,767.77萬元和20,350.22萬元，占比分別為4.90%、7.94%和7.26%。伴隨TWSOWS藍牙等無線技術的普及同樣帶動了音箱產品由傳統多媒體音箱、插卡式音箱向“無線化、便攜化、智能化”方向發展。公司的藍牙音箱芯片憑借高集成度、低功耗以及較強的兼容性和拓展性，實現多場景的廣泛應用，持續保持了較高的市場占有率。公司持續推出更高性能的藍牙音箱芯片，受到下游市場的廣泛歡迎。圖5：公司主要營收來自藍牙耳機芯片、藍牙音箱芯片100%80%60%40%20%0%2022

2023

2024

2025TWS藍牙耳機芯片藍牙音箱芯片 智能物聯終通用多媒體芯片 智能穿戴芯片 其他2022-2025年毛利率分別為28.35%、33.09%、35.77%、30.74%；歸母凈利率分別為14.82%、21.26%、25.36%、21.24%。圖6：2022-2025年毛利率分別為28.35%、33.09%、35.77%、30.74%40.00%35.00%30.00%25.00%20.00%15.00%10.00%5.00%0.00%毛利率 歸母凈利率33.74%33.92%35.89%圖7：共在智能穿戴市場具有較強的競爭力，毛利率穩定在較高水平45.00%40.00%35.00%30.00%25.00%20.00%2022 2023 2024 2025TWS藍牙耳機芯片 藍牙音箱芯片 智能物聯終通用多媒體芯片 智能穿戴芯片公司成本管控良好，2023-20252023-20251.56%、1.99%、2.34%1.98%、2.18%2.21%-0.85%、-0.51%、-0.28%。圖8：公司成本管控良好，2023-2025年費用率整體穩定6.00%5.00%4.00%3.00%2.00%1.00%0.00%-1.00%-2.00%銷售費用率 管理費用率 財務費用率公司重視研發，研發費用整體呈現穩步增長趨勢。2015-2025CAGR25.00%2023-202527559.9328572.389.40%、9.16%9.22%。圖9：公司重視研發，研發費用整體呈現穩步增長趨勢（萬元）35000.0030000.0025000.0020000.0015000.0010000.000.00

研發費用 研發費用率（右軸）

12.00%10.00%8.00%6.00%4.00%2.00%0.00%2、AI+推動應用場景拓寬，SoC芯片技術升級+需求高增長、技術的進步工藝制程的提高，集成電路設計市場空間廣闊集成電路是一種微型電子器件，其制作一般需要采取特定工藝使單個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，然后焊接在半導體晶片或介質基片上并封裝在單個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構。經過數十年發展，集成電路產業不僅已成為全球信息產業的重要基礎，更是衡量一個國家或地區綜合競爭力的重要標志。隨著技術的進步和工藝制程的提高，目前集成電路技術已進入特大規模時代，上億乃至數十億的晶體管得以被置于一顆芯片之上。相對于傳統的分立電路，集成電路的體積更小、結構更緊湊，在成本、性能、功能等方面具有巨大的優勢，在不同產業鏈中均得到了廣泛的應用，已成為現代電子信息產業中的核心部件。從產業鏈分工來看，集成電路行業主要包括集成電路設計、集成電路制造和集成電路封裝測試三大環節。圖10：集成電路產業鏈公司招股說明書目前集成電路行業經營模式已經較為成熟，產業鏈中企業主要采用的有Fabless模式、IDM模式、Foundry模式等。圖11：集成電路產業鏈中Fabless模式主要承擔環節公司招股說明書60（WSTS）20162024集成電路行業市場規模由2,767億美元增至5,3958.70%，202628.97%8,743圖12：預計2026全球集成電路市場規模將大幅增長28.97%至8,743億美元（億美元）100009000800070006000500040003000200010000

2016201720182019202020212022202320242025E2026E全球集成電路市場規模 yoy（右軸）

35%30%25%20%15%10%5%0%-5%-10%-15%-20%WSTS、中科儀招股說明書2022202312,276.92.3%5,470.76.1%。圖13：2023年中國設計業銷售額為5,470.7億元，同比增長6.1%（億元）60005000400030002000100002019 2020 2021 2022 2023集成電路設計業 集成電路制造業 集成電路封裝測試業中國半導體行業協會、公司招股說明書集成電路行業主要包括集成電路設計、晶圓制造、封裝測試等子行業。其中，集成電路設計行業由芯片設計公司構成，該類公司基于市場或客戶提出的具體功能和性能方面的需求，開發設計出各種特定類型的芯片產品。集成電路設計行業是典型的技術密集型行業。ICInsights201720211,77715.14%。國內集成電路產業的發展過程中，集成電路設計、晶圓制造和封裝測試三個子行業的格局也正不斷優化，其中集成電路設計業表現尤為突出。總體來看，集成電20235,470.744.56%圖14：2023年我國集成電路設計業銷售規模達到5,470.7億元（億元）60005000400030002000100002013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 中國集成電路設計收入規模 yoy（右軸）

35%30%25%20%15%10%5%0%中國半導體行業協會、公司招股說明書、AI+潮流引領算力需求提升，邊緣計算推動SoC芯片需求增長SoCSoC片相比，SoC在智能終端設備中，SoCS為代表的劃時代產品的出現更是徹底推動下游市場的飛速擴張為SoC芯片行業帶來了空前的發展機遇和增長潛力。藍牙耳機是藍牙技術應用時間較早、應用場景較為廣泛的領域。隨著藍牙技術在安全性、傳輸速率、傳輸距離、低功耗、抗干擾等方面實現突破，消費電子市場需求日益增長，藍牙耳機在產品形態、功能特性等方面均經歷了快速的更新換代。近年來，藍牙耳機已成為組成消費電子市場的重要單品。2016年下半年，隨著蘋果AirPods的面世，藍牙耳機進入“TWS”時代。TWS（TrueWirelessStereo）耳機又被稱為真無線藍牙耳機，由主耳機通過無線方式向副耳機傳輸音頻信號，左右兩個耳機通過藍牙組成立體聲系統，并包含一個充電盒負責充電。與傳統的藍牙耳機相比，TWS耳機解決了同步連接問題，使得連接的穩定性方面體驗基本達到有線耳機水平。2023年以來，為迎合耳機智能化和健康化的發展趨勢，市場上部分耳機品牌廠OWSOWSOWS圖15：藍牙耳機產品形態演變公司招股說明書2018~2022TWS0.463.5366.44%2024TWS3.32億臺。圖16：2018~2022年全球品牌TWS耳機出貨量從0.46億臺上升至3.53億臺，年復合增長率達到66.44%（億臺）43210

2018 2019 2020 2021 2022 2023 全球品牌TWS耳機出貨量 yoy（右軸）

200%150%100%50%0%-50%CanalysResearch、公司招股說明書SoC（（FortuneBusinessInsights90.42028342.421%。圖：預計到208年將增長至42.420208年復合增長率達到1（億美元）4003503002502001501005002020 2021 2022E 2023E 2024E 2025E 2026E 2027E 2028E全球智能音箱市場規模FortuneBusinessInsights-《smart-speaker-market-size》、公司招股說明書、開源證券研究所根據DC2259.16.502525021.1.7。20262.2%20272.8%。圖18：預計2026年可穿戴設備總出貨量同比增長2.2%（億臺）7.006.806.606.406.206.005.805.602025 2026E 2027E 2028E 2029E 智能穿戴設備 yoy（右軸）

3.00%2.50%2.00%1.50%1.00%0.50%0.00%IDCSoC管-SoCStatista20222018-202220.52%。根據Statista預測，20272,229.0~202713.65%。圖19：2022年~202713.65%（億美元）25002000150010000

2018 2019 2020 2021 2022 2023E2024E2025E2026E2027E智能家居市場規模 yoy（右軸）

40%35%30%25%20%15%10%5%0%Statista、公司招股說明書公司研發的通用多媒體芯片主要包括不含射頻傳輸功能的語音播放芯片以及智能玩具芯片，應用的具體設備主要包括智能語音玩具、Type-C有線耳機、多媒體音箱、智能語音燈等。CD/VCD/DVD2017年-20223,1044,240億元，6.44%，20234,451億元。圖20：2017年-2022年中國電子音響設備行業總產值復合增長率6.44%（億元）5000450040003500300025002000150010000

2017 2018 2019 2020 2021 2022 中國主要電子音響產品市場規模 yoy（右軸）

30%25%20%15%10%5%0%-5%-10%中國電子音響協會、公司招股說明書3、藍牙音頻芯片細分龍頭，智能穿戴+AIoT打開增長空間3.1、藍牙音頻芯片細分龍頭市占率領先，公司技術實力雄厚38.2338.35圖21：公司產品已進入眾多知名終端品牌廠商的供應鏈公司招股說明書2022-202414.3018.6119.74億顆.圖22：2022-2024年度境內同行業可比公司藍牙音頻芯片銷售數量（億顆）公司問詢回復SoC公司名稱 核心技術 技術儲備方向 發明專利數量實用新型專利數量表公司名稱 核心技術 技術儲備方向 發明專利數量實用新型專利數量杰理科技

398 46恒玄科技

視頻技術、智能應用技術SoCWi-Fi藍牙和星閃技術、智能手表平臺解決方案技術、先進的聲學和音頻系統、可穿戴平臺智能檢測和健康監測技術、先進工藝下全集成射頻技術、全集成音視頻存儲高速接口技術RISC-VSoCTWS技術、自主研發的音頻

計算技術、低功耗技術未披露 287 35公司將采用自主研發、自主創

Codec集成開發環境技術ADC/DACIPSoC設計整合框AI加速引擎

線音頻SoC芯片領域基礎技術的研究和開發，不斷增加公司的技術儲備。無線通信技術、端側AI技術及先進工藝制造技術

88 73312 22博通集成 未披露 未披露 未披露 未披低功耗藍牙通信以及芯片技術ZigBee通信以及芯片技術、低功耗多模物聯網射頻收發機技術、多模泰凌微

物聯網協議棧以及Mesh組網協議棧技術、低功耗系統級芯片電源管理技術、超低延時以及多模無線音頻技術、低功耗無線高精度定位技術

低功耗無線物聯網系統級芯片領域

150 1公司問詢回復 （注：數據截至2025年末）2025398項（966205項。公司充分重視技術研發工作，積極鼓勵員工參與研發項目并申請專利，以保證公司產品的創新性和避免專利侵權風險。公司擁有的發明專利、實用新型專利主要可劃分為射頻、音頻、視頻、信息采集與處理等技術模塊。技術模塊 發明專利數量 實用新型專利數量 具體應用及貢獻表4：公司擁有的發明專利、實用新型專利主要可劃分為射頻、音頻、視頻、信息采集與處理等技術模塊（項）技術模塊 發明專利數量 實用新型專利數量 具體應用及貢獻射頻 172 15

要應用于藍牙耳機芯片、藍牙音箱芯片、智能穿戴芯片、智能物聯終端芯片。信息采集與處理

160 8

間的顯示與傳輸，主要應用于智能穿戴芯片、智能物聯終端芯片。音頻9010 頻數據高質量傳輸，主要應用于藍牙耳機芯片、藍牙音箱芯片、智能穿戴芯片、智能物聯終端芯片、通用多媒體芯片。音頻9010 頻數據高質量傳輸，主要應用于藍牙耳機芯片、藍牙音箱芯片、智能穿戴芯片、智能物聯終端芯片、通用多媒體芯片。視頻60通過圖像、視頻編解碼協議、流媒體傳輸等原理實現圖像、視頻數據在多設備之1其他 6 13 主要為暫未直接用于主營業務的技術儲備專利公司問詢回復 （注：數據截至2025年末）SoC表5：公司在架構設計技術、低功耗技術、射頻技術、音頻技術、視頻技術、智能應用技術等領域具備深厚的技術積累核心技術 行業通用技術 公司技術特征、與通用技術的差異及競爭優勢核心技術 行業通用技術 公司技術特征、與通用技術的差異及競爭優勢架構設計技

通常用于確定芯片的整體框架與功能模塊劃分，規劃各模塊間的通信與協作方式，進行性公司采用精簡指令集，使用復合指令和立即數壓縮編碼技術，擁有較高的術低功耗技術

滿足特定應用需求的芯片設計。設備的續航時間并減少發熱。

代碼密度，在行業內處于前沿水平。公司產品的功耗指標優勢顯著，其中TWS藍牙耳機芯片播放功耗優于4.0mA。射頻技術

頻信號的產生、調制解調、濾波放大等，以確公司藍牙射頻的發射與接收指標達到業界前沿水平，可實現標準藍牙音樂保芯片在無線通信中能高效、穩定地傳輸數通常用于對音頻信號進行采集、編碼、解碼、

播放超低延時的長距離抗干擾傳輸以及對藍牙6.0的支持。音頻技術

放大、濾波、降噪等處理，還負責實現音頻的公司產品的音頻ADC信噪比可達110dB，音頻DAC信噪比可達120dB，為用戶提供高保真、低延遲的音頻體驗。

底噪優于1uV，均達到業界前沿水平。公司自主研發了H.264等編解碼技術，自主研發混合架構2.5D圖形處理視頻技術

（P（PI率適配以及多視頻流的同步與合成等工作。 高性能的視頻解決方案。智能應用技通常用于構建智能算法模型，進行語音識別、公司自主研發了基于深度學習的ENC降噪技術和語音命令詞識別技術，核心技術 行業通用技術 公司技術特征、與通用技術的差異及競爭優勢核心技術 行業通用技術 公司技術特征、與通用技術的差異及競爭優勢術 自然語言處理等，實現智能決策、預測分析通過機器學習與深度學習提升芯片智能化水平，優化性能與功耗。公司問詢回復

在低資源的平臺上降噪效果和語音命令詞識別精度等指標達到業界主流水平，自主研發的NPU可實現更好的降噪和識別效果。SoC與此同時，公司憑借豐富的產品研發經驗，為客戶開發并提供便捷的標準軟件包及輔助開發工具，客戶使用開發工具進行二次開發即可完成新產品方案，有效縮短下游開發周期，降低批量生產難度和成本，實現“SoC解決方案”一站式服務。從產品性能來看，以公司新一代高端藍牙耳機芯片JL708N系列產品為例，與市JL708NDAC/ADCJL708N芯片實現了ANCENC指標分類 指標境外主要竟品(應杰理科技JL708N用于VIVo藍牙耳機)指標分類 指標境外主要竟品(應杰理科技JL708N用于VIVo藍牙耳機)境內主要竟品A(應用于華為藍牙耳機)境內主要竟品B(應用于Realme藍牙耳機)境內主要競品C(應用于OPPO藍牙耳機)32MHz64MHzCPU/DSP處理器雙核192 CPU+MHz×2 120MHz雙核200MHz×2單核180MHzCPU+64MHzDSPDSP藍牙版本V5.4 V5.2V5.2V5.3V5.3LEAudio功能支持 支持支持支持支持射頻接收靈敏度-99dBm 未披露-96dB-96dB-97dB最大發射功率13dBm 13dBm13dBm11dBm12dBm功耗 播放功耗3xmA 未披露未披露5mA3.8mADAC信噪比109dB 101dB120dB101dB110dBAADC信噪比106dB 105dB85dB106dB處理器藍牙音頻 THD+N失真噪性能 (DAC)THD+N失真噪聲(ADC)

-90dB -93.3dB 未披露 -85dB -100dB-90dB -85.4dB 未披露 -81dB -100dB功能 降噪功能 支持ANC自適應 支持ANC 支持ANC ENC通話環境降噪ENC通話環境降觸摸和雙擊操作觸摸和雙擊操作觸摸和雙擊操作觸摸和雙擊操作內置充電功能支持支持未披露支持支持

降噪、ENC通話環境降噪支持入耳檢測，單

未披露 未披露 未披

噪支持入耳檢測，單公司問詢回復JL703NJL703NDAC/ADCJL703NNFC表7：公司JL703N芯片在處理器處理能力、藍牙版本、射頻接收靈敏度、DAC信噪比/ADC信噪比等主要指標方面均位居行業前列指標分類 指標 杰理科技指標分類 指標 杰理科技JL703N 境內主要競品D 境內主要競品E處理器 CPU/DSP處理器 雙核320MHz×2 單核288MHz

雙核240MHz+400MHz藍牙音頻性能功能

藍牙版本 V5.4 V5.0 V5.0LEAudio功能 支持 未披露 支持射頻接收靈敏度 -95.5dBm -88dBm -94dBm最大發射功率 11dBm 10dBm DAC信噪比 109dB 105dB 101dBADC信噪比 106dB 96dB 96dBTHD+N失真噪聲(DAC) -99dB -86dB -87dBTHD+N失真噪聲(ADC) -90dB -86dB -85dB內置充電功能 支持 未披露 支持內置FM功能 支持 未披露 支持內置NFC功能 支持 未披露 支持內置功能 支持 未披露 支持公司問詢回復、公司多年深耕SoC，智能穿戴+AIoT邊緣計算芯片打開增長空間公司的產品結構持續演進、豐富和優化，并通過不斷迭代升級技術，提升產品性能，持續推進向新應用領域的拓展。圖23：公司主要芯片產品的演變歷程公司招股說明書公司產品的應用領域從智能音頻終端、智能穿戴終端、智能安防終端向泛物聯網領域開拓延伸。隨著無線射頻技術日新月異，芯片制造工藝不斷提升，終端產品形態不斷豐富，公司持續跟蹤市場動態，跟進客戶需求，加大研發投入，在藍牙耳圖24：公司產品的應用領域從智能音頻終端、智能穿戴終端、智能安防終端向泛物聯網領域開拓延伸公司招股說明書公司在智能穿戴芯片和智能物聯終端芯片對應的整機廠商類型廣泛，既涵蓋品牌廠商，也涵蓋數量眾多。智能穿戴應用包括智能運動手表、智能商務手表、健康監測手表、智能手環、智能眼鏡、智能戒指等；智能物聯終端芯片包括智能門鎖、行車記錄儀、監控攝像頭、電動車儀表盤、智能點讀機、智能家居控制面板、小型無人飛行器、智能體脂秤、無線血壓計、血氧儀等。表8：公司在智能穿戴芯片和智能物聯終端芯片對應的整機廠商類型廣泛，既涵蓋品牌廠商，也涵蓋數量眾多產品類別終端產品形態及應用場景主要品牌廠商手機品牌：傳音等智能穿戴智能運動手表、智能商務手表、健康監測手表、智能手環、智能眼鏡、智能戒專業音頻設備廠商：boAt、Noise、QCY芯片指等等智能穿戴：dido、Fire-Boltt等手機品牌：小米等智能物聯智能門鎖、行車記錄儀、監控攝像頭、電動車儀表盤、智能點讀機、智能家居IoT品牌：飛利浦、科大訊飛、SKG、倍終端芯片控制面板、小型無人飛行器、智能體脂秤、無線血壓計、血氧儀等輕松、360、云米、德施曼、凱迪仕等電器品牌：TCL、海爾等公司問詢回復公司積極拓展智能物流和智能穿戴芯片新領域，營收整體穩步增長。其中20254.182.042022-202518.63%95.42%。A+A+和低時延的應用場景，集中式的計算處理模式正在逐步轉化為靠近用戶、就近提供服務的邊緣計算模式，即在終端設備上實現計算和推斷。邊緣計算模式可以提高數AI算法的SoCSoC根據TheInsightPartners數據，全球物聯網市場規模預計將從2022年的4,832.8202822,704.229.4%2016-202163202523320212025。CanalysResearch1.934%2022年市場調整后，連續兩年實現增長。中國系全球最大的可穿戴腕帶設備市場，中國及新興市場的強勁需求成為主要增長動力，基礎手表和基礎手環推動了入門級用戶的增長。2024年度，國內智能手表市場出貨量4,317萬臺，同比增長18.8%。圖25：2022-2025年公司智能物流和智能穿戴營收整體穩步增長（萬元）

圖26：2022-2025年公司智能物流和智能穿戴營收占比整體穩步增長0.00

2022 2023 2024 2025

16.00%14.00%12.00%10.00%8.00%6.00%4.00%2.00%0.00%

2022 2023 2024 2025智能物聯終端 智能穿戴芯片 智能物聯終端 智能穿戴芯片2026315,228.0220253344.97%951.57%265.74%、405.76%。表9：截至2026年3月末，公司在手訂單金額為15,228.02萬元，較2025年3月末同比增長299.50%（萬元）產品類別訂單金額占比同比變動幅度藍牙音箱芯片3,134.3820.58%344.97%藍牙耳機芯片2,895.4219.01%951.57%通用多媒體芯片761.315.00%-0.69%智能物聯終端芯片5,615.9036.88%265.74%智能穿戴芯片2,673.0717.55%405.76%其他147.930.97%10174.80%合計15,228.02100.00%299.50%公司問詢回復此外，公司重視技術研發，募投項目計劃升級推出新一代高性能智能穿戴芯片和AIoT邊緣計算芯片，提高產品競爭力。新一代高性能智能穿戴芯片：智能可穿戴設備市場需求的發展趨勢而制定的。該項目主要產品為新一代高性能智6.0CPU（DSP）+NPUAI新一代高效率3D(SoCAIoT本項目是順應AI+AIoT6.0AINPU，大幅提升AI1080PGPULCD3D產品 主要功能特點 主要目標參數指標 技術水平 應用場景表10：公司重視技術研發，募投項目計劃升級推出新一代高性能智能穿戴芯片和AIoT邊緣計算芯片產品 主要功能特點 主要目標參數指標 技術水平 應用場景新一代高性能智能穿戴

16.0，支持藍牙定位測距功能，藍牙音頻CPU（DSP）+NPUAI

1DAC110dB；3、最大藍牙發10dBm；4、藍牙接收靈

技術水平更高，較現有產品性能升級提

藍牙手表、藍牙手環、芯片 強大的圖像處理能力；4、內置低功耗傳感器伺服器；敏度小于95dBm；5LCD驅動最大高

AI眼鏡等AIoT邊緣計算芯片

5、高清、高保真音質；6、內置高清LCD驅動接口1WiFi6IEEE802.11b/g/n/ax；26.0，支持藍牙定位測距功能，藍牙音頻廣播；3、AI

分辨率達480x4801、19dBm；2、接收靈敏度-97dBm；3、DAC120dB；4、ADC

技術水平更高，較現有產品性能升級提

嬰兒監護H.264/JPEG110dB；51080P視

像頭、行車高6、內置大容量高速動態同步內存公司問詢回復

60幀

記錄儀等、募投項目推動產品升級+產業化，投產后預計新增營收17.45億元AIoT表11：公司募集資金擬投資于智能無線音頻技術升級及產業化項目、智能穿戴芯片升級及產業化項目、AIoT邊緣計算芯片研發及產業化項目序號 募集資金使用項目項目投資總額（萬元）擬用募集資金投資額（萬元）1 智能無線音頻技術升級及產業化項目38,477.5732,069.822 智能穿戴芯片升級及產業化項目24,268.6820,831.983 AIoT邊緣計算芯片研發及產業化項目18,456.9415,236.73合計81,203.1968,138.53公司招股說明書智能無線音頻技術升級及產業化項目計劃推出新的芯片產品，進一步提升原有優勢產品的競爭力。CPUDSPNPU，6.0產品 主要功能特點 主要目標參數指標 技術水平 應用場景表12：智能無線音頻技術升級及產業化項目計劃推出新的芯片產品，進一步提升原有優勢產品的競爭力產品 主要功能特點 主要目標參數指標 技術水平 應用場景新一代藍牙耳機

1、支持藍牙6.0，支持藍牙定位測距功能，藍牙音1、DAC信噪比達到120dB；2、頻廣播；P（DP）NPU運算架構，DC03DC技術水平更AI

TWS藍牙耳機、OWS藍芯片 清通話支持低功耗智能語音交互低延藍牙音頻；6ENC功能；7合饋主動降噪功能

13dBm；599dBm；64mA

品性能升級提高

牙耳機等6.PU30MH頻廣播；2CPU（DSP）+NPUFM接收靈技術水平更新一代藍牙音箱提供強大的音頻及AI3uVEMF;4ADC

藍牙音箱、無線K歌音箱芯片 清通話支持低功耗智能語音交互低延時達到最大藍牙發射功

品性能升級等新一代無線話筒芯片

藍牙音頻；6、高靈敏度調頻收音;7、高性能私有2.4G音頻通信協議1CPU2.4G音頻通信協議

13dBm；6、藍牙接收靈敏度小于99dBm1、DAC120d